2022年4月28日，第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定，按照科技成果评价的标准及程序，本着科学、独立、客观、公正的原则，组织专家对沈阳和研科技有限公司完成的“12英寸高精度全自动晶圆划片机”项目进行了科技成果评价。
此次成果评价专家委员会由大连理工大学教授唐祯安，东北大学教授、所长王大志，中科院沈阳自动化研究所研究员、主任赵吉宾，沈阳工业大学教授、副院长孙兴伟，中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任姜立娟等专家组成。
经过专家评审，认为该项目成功研制出12英寸全自动晶圆划片机。主要创新点如下：设计了队列三角加强筋框架式龙门支撑结构，提高了划片加工稳定性，有效减少了加工过程中主轴及刀片旋转振动对切割效果的影响；提出了一种启发式智能路径算法，开发了多轴联动高精度定位控制系统，实现了划片路径规划及动态调整；开发了识别刀痕边缘的软硬件技术，提高了划片机定位速度。项目已申请发明专利23件，其中已授权发明专利5件，授权实用新型专利7件，登记软件著作权11件。项目产品经华天科技股份有限公司应用验证，性能稳定，满足集成电路封装制程划片工艺要求，实现了进口替代，具有较好的经济和社会效益。该成果整体技术达到国际先进水平，在双轴切割对准技术方面填补了国内空白。经专家组全面审核，与会专家一致同意，“12英寸高精度全自动晶圆划片机”项目通过科技成果评价。
