SEMI：全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧

作者：张浩 2022-05-03

来源：爱集微 #晶圆产量#

2.4w

集微网消息，根据SEMI公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高，且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI表示，创纪录的硅片出货量表明，半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张，新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。

（校对/诺离）

责编：邓文标

来源：爱集微 #晶圆产量#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

张浩

微信：super_hoho

邮箱：zhanghao@ijiwei.com

关注中国芯上市公司、投资机构、数据分析等半导体资本市场动态。欢迎交流～

900文章总数

493.5w总浏览量