奥特维5.5亿元募资项目提交注册，资金将用于高端智能装备研发

集微网消息（文/姜翠）5月16日，无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”）就“向特定对象发行A股股票募资项目”向上海证券交易所提交注册。

资料显示，奥特维主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业封测环节。公司应用于晶体硅光伏行业的设备（简称“光伏设备”）主要包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等；应用于锂动力电池行业的设备（简称“锂电设备”）主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线（以下统称“模组PACK线”）、圆柱电芯外观检测设备等；应用于半导体行业封测环节的设备主要是铝线键合机。除上述整机产品外，公司还围绕整机产品提供功能模组（如串检模组、隐裂模组等）、备品备件和设备改造升级服务。

科技创新方面，奥特维为研发驱动型企业。公司2021年6月30日的研发人员为431名，其中研究生学历者55名；公司2018年至2021年上半年年投入的研发费用分别为5,727.09万元和5,190.31万元、6,978.18万元、6,229.72万元，占同期营业收入的比例分别为9.77%、6.88%、6.10%和6.75%。通过持续的研发投入，公司取得了良好的研发成果，截至2020年6月30日已取得专利724项（其中发明专利55项），软件著作权66项，软件产品51项。截至2021年6月30日，公司通过自主研发形成的技术成果，包括4大类核心支撑技术和9项核心应用技术，共同构成了公司的核心技术体系。

拟募资5.5亿元，资金将用于高端智能装备研发及产业化

本次募集资金总额不超过人民币55,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：

奥特维表示，公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，按照公司中长期发展规划，公司将以市场为导向，以研发为驱动，综合运用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等综合技术手段，助力客户实现自动化、信息化、智能化，以科技创造智慧工厂，引领智慧工厂的未来，致力于成为全球新兴产业与传统行业转型升级的核心智能装备供应商。基于上述规划，为抓住新能源、半导体等行业发展机遇，提高公司的研发能力和核心竞争力，丰富产品线，增加公司业务的可持续性，公司拟通过本次发行，使用募集资金30,000万元用于实施“高端智能装备研发及产业化”项目。

结合公司业务布局，本项目主要投入方向为研发应用于N型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备，以及将该等高端智能装备投入市场实现产业化，拟研发产品分别为TOPCon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。

奥特维指出，项目实施成功后，一方面将增强公司的研发实力和核心技术能力，拓展公司的能力边界，增强公司N型晶体硅光伏电池、半导体封装测试以及锂电池电芯制造领域关键设备的研发能力，另一方面，该等研发成果的产业化将丰富公司产品线，扩展市场空间，为公司做大做强、持续发展奠定坚实基础。

（校对/Andy）