集微网消息,近期,铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框架所需生产设备项目成功签约铜陵郊区经开区,项目总投资6.1亿元。
据悉,该项目投资方是瀛耐鑫(苏州)新材料有限公司,是国内键合丝第二大供应商,掌握键合银线、铝线和钯金线等产品制作技术,产品遍及国内一线封测使用市场。
天眼查消息显示,铜陵瀛耐鑫半导体应用材料设备有限公司成立于2022年5月10日,注册资本为6000万人民币。(校对/小北)
集微网消息,近期,铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框架所需生产设备项目成功签约铜陵郊区经开区,项目总投资6.1亿元。
据悉,该项目投资方是瀛耐鑫(苏州)新材料有限公司,是国内键合丝第二大供应商,掌握键合银线、铝线和钯金线等产品制作技术,产品遍及国内一线封测使用市场。
天眼查消息显示,铜陵瀛耐鑫半导体应用材料设备有限公司成立于2022年5月10日,注册资本为6000万人民币。(校对/小北)
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