浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

集微网消息，5月31日，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。

来源：丽水经济技术开发区

丽水经开区消息显示，广芯微电子项目被列入2022年浙江省重点项目建设计划，计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设，截至目前，该项目已完成投资2.1亿元，在政企合力推动下，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。广芯微电子将助力丽水市打造浙江省功率半导体特色产业“第三极”。

浙江广芯微电子有限公司成立于2021年10月9日，其官方消息显示，公司专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域。广芯微电子项目分为二期进行，一期主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等。

今年2月，民德电子发布公告称，为进一步深化公司半导体产业链战略布局，加强公司功率半导体产业供应链安全稳定，提升公司功率半导体设计业务产品开发效率，打造功率半导体产业链的 Smart IDM生态圈，民德电子拟对浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江广芯微电子”）增资 1.5亿元，增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子48.8372%的股权。（校对/小北）