台媒:DDI供应商向12英寸晶圆代工厂下更多订单

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集微网消息,6月1日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,在2022年底和2023年期间,显示驱动IC供应商已经对其晶圆采购策略进行了轻微调整,向12英寸晶圆厂下了更多订单。

图源:DIGITIMES

消息人士指出,联咏科技等领先企业正在通过与代工伙伴达成长期协议(LTA),争取明年为其OLED DDI提供更多可用的28nm晶圆产能。

消息人士称,随着DDI供应商更加关注汽车TDDI和其他高利润产品,晶圆代工厂明年对55nm和40nm工艺制造的需求也在增长。不过,代工厂的55nm和40nm产能已经很紧张。

消息人士表示,DDI供应商对大尺寸液晶面板的市场普遍持保守态度,因此已经缩减了明年对8英寸晶圆制造的需求。目前,大尺寸DDI主要使用8英寸晶圆加工。

消息人士说,近期电视、笔记本和显示器的发展放缓,对大尺寸DDI的需求产生了不利影响,并从2022年第二季度开始拖累芯片价格。在终端市场需求不足的情况下,手机TDDI芯片也出现了下跌。

联咏科技表示,该公司可能在某些领域面临价格竞争。消息人士称,其他中国台湾地区的同行也面临着降低中端和入门级DDI价格的压力。(校对/思坦)

责编: 武守哲
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