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嘉元科技:拟定增不超过47.22亿元投建五大铜箔项目

来源:爱集微

#嘉元科技#

06-10 18:39

集微网消息,6月10日,嘉元科技公告称,拟定增不超过47.22亿元,用于高性能锂电铜箔募集资金投资项目、嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、年产1.5万吨高性能铜箔项目、年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目、江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目及补充流动资金,预计项目总投资额约为54.63亿元。

图源:嘉元科技公告

据悉,嘉元科技主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售,主要产品为超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔,主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的制造,是锂离子电池行业、电子信息行业重要基础材料。

公司主要产品为超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车、3C数码产品、储能系统等终端应用领域。

锂电铜箔是锂电池的重要组成材料,受全球锂离子电池市场规模快速增长带动,锂电铜箔需求亦保持着稳步增长的趋势。据估计,2021年全年全球锂电铜箔出货量预计达到37万吨,受需求增长带动的锂电铜箔出货量将得到恢复并增长。2021年度中国锂电铜箔出货量达到28.05万吨,同比增长122.9%。根据最新预测的下游需求情况,预计2025年全球市场锂电铜箔需求量将达到126.08万吨。

除此之外,新能源汽车产业快速发展、3C数码领域持续稳定增长以及储能市场的规模化发展,将带动锂电池市场需求持续增长,近3年全球锂电池市场保持25%以上年复合增速。

PCB也是主力市场之一,近年来,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB整体市场需求增长较快,对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心,因此也是PCB铜箔产量的主要贡献者,2019年中国PCB铜箔在全球市场占比60.8%。

根据公告显示,本次募集资金投资项目建成后,公司产能规模将显著扩大,有助于提升公司满足市场需求的能力。目前,公司产品下游需求旺盛,未来公司将持续开拓市场,充分消化新增产能并提升公司业绩。

(校对/xiao wei)

责编: 邓文标

席安帝

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