【IPO一线】森峰科技创业板IPO获受理，拟募资4.09亿元用于激光设备制造等项目

集微网消息（文/姜翠）6月15日，深交所正式受理了济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）创业板上市申请。

招股书显示，森峰科技是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。 

同时，公司始终高度重视技术创新，组建了高水平的研发团队，坚持自主研发并持续推进技术创新。经过多年积淀，公司核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域。激光加工设备结构设计及加工工艺领域的核心技术具体包括超高功率板材激光切割机技术、超大幅面板材激光切割机技术、板管一体激光切割机技术、超高速激光熔覆设备技术、激光切割加工工艺技术等；核心零部件领域的核心技术包括单/多模块光纤激光器技术、光纤激光切割头技术、激光加工数控技术等；激光加工自动化解决方案领域的核心技术包括自动上下料及切割一体化技术、卷料激光切割自动落料技术、钣金成型技术等多项先进技术。 

截至2022年3月31日，公司拥有境内专利494项，其中发明专利25项，拥有国际PCT专利4项。历经长期的技术积淀及市场开拓，公司目前已形成以激光切割设备为核心，激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局。 

拟募资4.09亿元，用于激光加工设备全产业链智能制造项目

本次发行股票募集资金拟投资项目概况如下：

（一）激光加工设备全产业链智能制造项目

激光加工设备全产业链智能制造项目以森峰科技作为实施主体，项目位于济南市高新区科嘉路以北、春博路以西，包括激光加工设备生产厂房以及相关生产公共配套设施建设。

项目总投资29,372.00万元，募集资金到位后开始建设，建设期2年。项目完全达产后预计首年实现收入（含税）56,400.56万元，税后静态投资回报期（含建设期）5.31年，项目实施后将大幅提升公司激光加工设备及自动化生产线产品的生产规模，丰富公司的产品结构，扩大市场占有率。 

（二）激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目

根据企业发展规划，公司拟在募投用地新建激光加工设备与工业互联网研发中心。该项目以森峰科技作为实施主体，实施地点位于济南市高新区科嘉路以北、春博路以西。

该项目将进一步提升公司激光切割设备、激光焊接设备、激光清洗设备、激光熔覆设备、智能钣金折弯中心、激光加工智能制造生产线等产品的研发能力，尤其将持续提升公司在大功率、大幅面整机设备方面的研发能力，提高整机产品、智能制造生产线产品的智能化、自动化水平。同时，该项目还将强化公司在高功率激光器、激光加工头以及激光加工数控工业软件等核心零部件领域的技术实力。

此外，该项目还将升级现有的“峰云”分布式激光加工设备云平台，通过工业互联网技术在客户资源管理、调度管理、统计管理、增值服务等方面的应用，实现智能可控的设备全生命周期管理。“峰云”激光加工设备云平台搭建的具体内容如下：

本项目总投资5,560.80万元，于2022年2月开始实施项目前期方案及设计工作，建设期为24个月，2024年1月建成并投入使用。

激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目与激光加工设备全产业链智能制造项目共用同一片厂区，因此土地购置费用统一计入激光加工设备全产业链智能制造项目。

森峰科技指出，公司本次募集资金投资项目主要用于土地购置、新建厂房及研发中心、生产设备及研发仪器设备购置和补充流动资金，符合国家产业政策的导向。项目围绕现有主营业务开展，符合公司发展主营业务的需要。募集资金投资项目的实施是稳步推进公司发展规划的重要举措，有利于提高公司生产能力和自主创新能力、丰富产品结构、扩大业务规模和增强持续盈利能力，从而进一步提高公司的市场竞争力。

（校对/Andy）