合晶新增12英寸硅晶圆产线 预计明年底月产能达5万片

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集微网消息,中国台湾硅晶圆厂商合晶今(21)日在股东会上宣布,将在龙潭厂建立12英寸硅晶圆研发产线,预计到2023年底,12英寸硅晶圆月产能可达5 万片。

据台媒《钜亨网》报道,合晶龙潭厂12英寸硅晶圆研发产线将强化N型低阻重掺硅晶圆技术,并开发逻辑元件用P型半导体所需轻掺硅晶圆。

目前硅晶圆市况仍持续景气,环球晶董事长徐秀兰表示,公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年,并强调环球晶产线稼动率还是满,12英寸厂一分钟都无法停工,对上游来讲还是很健康。6月初,也有消息称日本硅晶圆厂商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。

(校对/木棉)

责编: 李梅
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