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科创板三周年:51家半导体企业正冲刺IPO 合计募资金额达856亿元

来源:爱集微

#产业链#

#科创板#

#半导体#

06-22 18:25

【编者按】7月22日,科创板将迎来开市三周年。历时三年,我们共同见证了科创板“硬科技”底色,中国芯可谓成绩斐然;我们与科创企业一路同行,参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际,集微网特别推出科创板三周年系列报道,多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。

集微网报道 今年7月22日,科创板将迎来开板三周年,在“专注打造中国硬核科技”板块初衷的指引下,半导体企业通过科创板获得快速发展,营收规模以及盈利能力均得到大幅度的提升。

据集微网不完全统计,截至6月13日,科创板上市的半导体公司数量达66家,占比15.5%;总市值13732.9亿元,占比25.7%;2021年营业收入总额为1247亿元,净利润总额达255.5亿元。

此外,目前还有51家半导体企业正在冲刺登陆科创板,这些企业有望于今年科创板挂牌上市。从分类来看,51家企业中,设计类公司有30家,设备类企业有8家,封测类企业有5家,材料类企业有6家,而IDM以及制造类企业各有1家。

51企业在IPO“在途”

据集微网统计数据显示,在科创板IPO申报企业中,剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后,截至6月16日仍有51家企业半导体公司“在途”。

从审核状态开看,“已受理”的半导体企业有6家,分别是华海诚科、锴威特、安凯微、钰泰股份、精智达、美芯晟。

“已问询”的企业有16家,分别为微源股份、盛科通信、杰华特、欣中科技、有研硅、中巨芯、慧智微、龙迅股份、晶升装备、微导纳米、安芯电子、源杰科技、燕东微、佰维存储、北京通美、成都华微。

在“上市委会议通过”这一环节,中科飞测已经成功过会,而耐科装备还处于“暂缓审议”过程。

“提交注册”的企业有23家,分别是晶合集成、中微半导、云天励飞、海光信息、甬矽电子、富创精密、伟测科技、天德钰、优迅科技、路维光电、好达电子、旷视科技、振华风光、灿瑞科技、钜泉光电、德科立、帝奥微、德邦科技、恒烁股份、汇成股份、晶华微、屹唐股份以及美埃科技。

“注册生效”的企业还有4家,分别为思科瑞、中科蓝讯、国博电子以及龙芯中科。

募资金额合计856亿元

据集微网统计数据显示,51家正在科创板IPO的半导体公司募资金额合计855.87亿元,平均每家公司募资金额为16.78亿元。

从募资金额区间来看,6家募资金额小于5亿元,15家募资金额在5亿-10亿之间,10家募资金额在10亿-15亿之间,11家募资金额在15亿-20亿之间,8家募资金额在15亿-20亿之间,1家募资金额超过100亿元。

从单个公司的募资金额来看,晶合集成是正在科创板IPO排队的半导体公司中唯一一家募资金额超过100亿元的企业,其此次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。

该项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。另外,建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

在20亿元(含)-100亿元之间的企业有8家,分别为海光信息、旷视科技、燕东微、龙芯中科、云天励飞、屹唐股份、国博电子、欣中科技,募资金额分别为91.48亿元、60.18亿元、40亿元、35.12亿元、30亿元、30亿元、26.75亿元、20亿元。

在15亿元(含)-20亿元之间的企业有11家,分别是富创精密、中科蓝讯、杰华特、汇成股份、灿瑞科技、微源股份、慧智微、中巨芯、成都华微、甬矽电子、帝奥微;募资金额分别为16亿元、15.96亿元、15.71亿元、15.64亿元、15.5亿元、15.36亿元、15.04亿元、15亿元、15亿元、15亿元、15亿元。

在10亿元(含)-15亿元之间的企业有10家,分别为振华风光、北京通美、德科立、安凯微、美芯晟、盛科通信、有研硅、龙迅股份、微导纳米以及中科飞测。另外,在5亿元(含)-10亿元之间的企业有15家;低于5亿元的企业有6家。

除了已上市以及正在科创板IPO排队的半导体公司外,据笔者不完全统计,目前仍超过50家半导体公司正处于上市辅导过程中,未来这些公司有望陆续登陆科创板,并借助资本的力量实现更好的发展,从而推动国内半导体产业自主可控。(校对/Lee)

责编: 邓文标

邓秋贤

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