2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
在一年一度的盛会上，校友论坛绝对是极具特色和亮点的重要活动之一。自2019年成立以来，论坛每年都吸引众多国内知名高校的微电子院校校友参加，并举办校友联谊专场活动，已在业内具备相当的人气与影响力。
集微半导体峰会成功为校友们提供了更精准、全面的交流信息、资源对接平台。往届校友论坛的开展，有效促进了活跃在集成电路相关领域的校友交流，加强了校友间情感联系，探索校友企业之间互利多赢机制，并成为校友与母校之间情感的纽带。同时，校友论坛也提升了高校在微电子领域的影响力。许多嘉宾表示，通过集微峰会，实现了与校友的重聚，不仅是论道产业发展，还能共话师生校友情谊，加强校友之间的合作交流。
经过三年的探索和打磨，今年集微峰会校友论坛迎来重磅升级！
一是规模扩大，今年校友论坛数量远超以往。从往年的5所、11所扩大到今年的19所，本年度参加校友论坛的高校数量再创历史新高。
二是与往年校友自发参会、组织论坛不同，今年的校友论坛将由爱集微与大学微电子学院或相关学院联合主办，官方的大力支持和积极推动，充分说明了高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。
已经确认参加爱集微校友论坛的19所高校院校包括清华、北大、复旦、上海交大、浙大、中科大、北航、西交、南大、东南、武大、华中大、电子科大、西电、天津大学、南开、厦大、合工大、福州大学等。具体名单如下：
有意赞助校友论坛的企业或机构请联系：徐先生15021761190(微信同)
欢迎更多高校联手爱集微举办校友论坛，共同开启中国半导体校友交流新篇章！
