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已确认19所!集微峰会校友论坛重磅升级,联手院系共同举办

来源:爱集微

#集微峰会#

#校友论坛#

06-29 14:12

集微网消息,2022年7月15日-16日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

在一年一度的盛会上,校友论坛绝对是极具特色和亮点的重要活动之一。自2019年成立以来,论坛每年都吸引众多国内知名高校的微电子院校校友参加,并举办校友联谊专场活动,已在业内具备相当的人气与影响力。

集微半导体峰会报名入口

集微半导体峰会成功为校友们提供了更精准、全面的交流信息、资源对接平台。往届校友论坛的开展,有效促进了活跃在集成电路相关领域的校友交流,加强了校友间情感联系,探索校友企业之间互利多赢机制,并成为校友与母校之间情感的纽带。同时,校友论坛也提升了高校在微电子领域的影响力。许多嘉宾表示,通过集微峰会,实现了与校友的重聚,不仅是论道产业发展,还能共话师生校友情谊,加强校友之间的合作交流。

经过三年的探索和打磨,今年集微峰会校友论坛迎来重磅升级!

一是规模扩大,今年校友论坛数量远超以往从往年的5、11所扩大到今年的19本年度参加校友论坛的高校数量再创历史新高。

二是与往年校友自发参会、组织论坛不同,今年的校友论坛将由爱集微与大学微电子学院或相关学院联合主办,官方的大力支持和积极推动,充分说明高校对于集微峰会校友论坛的高度认可

已经确认参加爱集微校友论坛的19所高校院校包括清华、北大、复旦、上海交大、浙大、中科大、北航、西交、南大、东南、武大、华中大、电子科大、西电、天津大学、南开、厦大、合工大、福州大学等。具体名单如下:

有意赞助校友论坛的企业或机构请联系:徐先生15021761190(微信同)

欢迎更多高校联手爱集微举办校友论坛,共同开启中国半导体校友交流新篇章!

责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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