【IPO一线】有研半导体IPO过会：募资10亿元加速国产半导体材料发展

集微网消息 6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。

资料显示，有研半导体主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

据悉，该公司主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，报告期内占主营业务 收入的比例合计分别为 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。

在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

其此次募资10亿元，主要用于集成电路用 8 英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目等。

有研半导体表示，公司将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，并通 过参股公司山东有研艾斯加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。 公司将持续吸纳先进的行业专家团队，强化公司可持续的研发能力、创新能力， 保持行业技术领先。同时，公司将保持现有产品的长期客户，并积极拓展新产品市场，不断优化提升产品结构，实现公司在半导体材料领域的快速发展。

（校对/Wenbiao）