寒武纪:拟定增募资不超26.5亿元 加码平台芯片研发

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集微网消息 6月30日,寒武纪发布公告称,公司拟定增募资不超过26.5亿元。寒武纪此次募资将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为94,965.22万元,其中80,965.22万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括建设先进工艺平台,基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片,并研发芯片配套的软件支撑系统。

稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为149,326.30万元,其中140,826.30万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括建设稳定工艺平台,基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发,并研发配套的软件支撑系统。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为23,399.16万元,其中21,899.16万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

其表示,人工智能硬件的核心是智能芯片,智能芯片在人工智能产业的最主要作用就是提供基础的算力资源。在数字经济时代,智能算力正成为推动经济发展的新引擎,为千行百业实现数字化和智能化转型升级的基础动能。根据IDC数据,2022年全球人工智能收入预计达4,328亿美元,预计2023年全球人工智能收入将进一步突破5,000亿美元。其中,人工智能硬件是高增长的细分领域,复合年增长率达20.5%。

而智能芯片性能的提升有赖于制程工艺和封装技术的升级。通过采用先进制程工艺,芯片厂商得以提升单位面积芯片的晶体管数量,从而实现芯片计算速度的提升和能耗的降低。多年来,采用最先进的制程工艺始终是国际一流芯片厂商提升高端芯片性能、保持高端芯片市场竞争力的最重要手段之一,先进制程工艺是支撑高端云端芯片研发的必然选择。

同时,由于近年来芯片生产制造成本的提升,先进封装技术日益成为提升性能和降低成本的重要手段。目前,国际各一流芯片厂商全面布局先进封装技术研发,通过发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。先进封装已成为除先进制程工艺外对高端云端芯片产品竞争力具有重要影响的又一关键环节。因此,建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台,成为支撑高端云端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。

此外,边缘智能芯片产品对智能芯片产品尺寸和功耗具有极高要求,这导致该领域的芯片产品竞争需要在追求性能的同时充分考虑功耗和尺寸边界。功耗、尺寸、成本的受限与持续增长的智能算力与性能需求的矛盾,要求芯片设计企业具备在稳定工艺平台上开展平衡各维度指标的芯片设计能力。

碎片化的场景特点同样对边缘智能芯片的设计提出了挑战。由于芯片产品设计周期长、资金投入大,一旦设计成型,功能和性能边界就已确定,升级拓展的空间有限,不利于快速适应不同的边缘场景。为了解决这一问题,芯片设计企业需要采取模块化设计理念,通过将共性功能形成模块化IP快速集成设计出不同规格特点的SoC芯片,从而实现新产品开发周期的缩短。

这就需要芯片设计企业建设稳定工艺平台,通过为不同场景的多算力档位边缘智能SoC芯片提供一致性的便捷开发环境,实现以高通用性模块进行灵活组合的定制化SoC开发模式,灵活满足多样化边缘智能业务场景需求。

整体看来,AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景的实现依赖于下一代通用型智能芯片的高效支持。开发能够提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片,需要芯片设计公司持续迭代处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术。除了高算力要求外,AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景还要求计算系统具备高实时、超异构、跨平台、软硬件分离等特点。

实现对上述人工智能新兴场景的良好支持,同样需要下一代通用型智能芯片在SoC架构、软硬件(算法-处理器)协同设计、处理器性能与功能验证等技术上根据人工智能新兴场景特点进行针对性开发与优化。提前布局新兴场景进行下一代处理器技术研发,有利于公司更好地应对未来新兴场景巨大市场的算力需求,抢占发展先机。

(校对/Wenbiao)

责编: 邓文标
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