2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
作为中国半导体行业的年度巅峰盛会，集微半导体峰会始终保持着高规格、高水平、高门槛的办会水准和宗旨，本届峰会特设了“园区面对面”、“董事长面对面”、“政策峰会”、“分析师大会”、“校友论坛”、“投融资论坛”等特色环节，并结合市场新动向做了全新升级，主题覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、金融资本等半导体产业链热门话题，获得了企业、金融机构、高校学者等半导体上下游产业链高端人士的积极报名，截止目前报名人数已经超过1500人。
在这一年一度的行业盛会上，半导体上市公司董事长/CEO作为峰会重磅嘉宾之一，活动交流分布在”上市公司CEO沙龙”、“董事长面对面”、“校友论坛”等多个特色环节。
鉴于过去两年中国大陆新上市半导体公司的数量越来越多，今年半导体投资联盟理事会将与上市公司CEO沙龙共搭舞台，由联盟理事长丁文武亲自主持,并提升规格、扩大规模，将理事会升级为“半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”，不设主题报告，全程闭门的茶话会形式，预计参会规模上百人，致力于打造中国高端、务实的投融资大佬与行业大咖的激情碰撞舞台。
据统计，截止目前已有59家半导体上市公司董事长/CEO确认参加本次集微峰会，公司覆盖晶圆制造、EDA、材料、设备、IC设计、封测等半导体全产业链环节。
其中，晶圆制造方面，包括中芯国际、赛微电子等公司；设备方面，包括盛美上海、北方华创、华海清科、芯碁微装、万业企业等公司；材料方面，包括上海新阳、安集科技、晶瑞电材、飞凯材料等。
IC设计方面，包括韦尔股份、兆易创新、寒武纪、瑞芯微、艾为电子等，以及华润微、士兰微、顺络电子、麦捷科技等众多半导体上市公司董事长/CEO也将出席集微峰会，与各界人士共话半导体产业芯未来。
具体参会上市公司名录如下：
