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集微峰会:董事长/CEO确认参会上市公司名录

来源:爱集微

#集微峰会#

07-01 18:37

集微网消息,2022年7月15日-16日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

作为中国半导体行业的年度巅峰盛会,集微半导体峰会始终保持着高规格、高水平、高门槛的办会水准和宗旨,本届峰会特设了“园区面对面”、“董事长面对面”、“政策峰会”、“分析师大会”、“校友论坛”、“投融资论坛”等特色环节,并结合市场新动向做了全新升级,主题覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、金融资本等半导体产业链热门话题,获得了企业、金融机构、高校学者等半导体上下游产业链高端人士的积极报名,截止目前报名人数已经超过1500人。

集微半导体峰会报名入口

在这一年一度的行业盛会上,半导体上市公司董事长/CEO作为峰会重磅嘉宾之一,活动交流分布在”上市公司CEO沙龙”、“董事长面对面”、“校友论坛”等多个特色环节。

鉴于过去两年中国大陆新上市半导体公司的数量越来越多,今年中国半导体投资联盟理事会将与上市公司CEO沙龙共搭舞台,由联盟理事长丁文武亲自主持,并提升规格、扩大规模,将理事会升级为“中国半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”,不设主题报告,全程闭门的茶话会形式,预计参会规模上百人致力于打造中国高端、务实的投融资大佬与行业大咖的激情碰撞舞台。

据统计,截止目前已有59家半导体上市公司董事长/CEO确认参加本次集微峰会,公司覆盖晶圆制造、EDA、材料、设备、IC设计、封测等半导体全产业链环节。

其中,晶圆制造方面,包括中芯国际、赛微电子等公司;设备方面,包括盛美上海、北方华创、华海清科、芯碁微装、万业企业等公司;材料方面,包括上海新阳、安集科技、晶瑞电材、飞凯材料等。

IC设计方面,包括韦尔股份、兆易创新、寒武纪、瑞芯微、艾为电子等,以及华润微、士兰微、顺络电子、麦捷科技等众多半导体上市公司董事长/CEO也将出席集微峰会,与各界人士共话半导体产业芯未来。

具体参会上市公司名录如下:

责编: 邓文标

黄仁贵

作者

微信:ren378087210

邮箱:huangrg@lunion.com.cn

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