前面两期文章中，我们为大家介绍了晶圆级封装中的扇入型晶圆级封装（FIWLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP），那么晶圆级封装和传统封装都有哪些不同呢，一起来了解一下吧！
传统封装的工艺步骤
传统封装（以焊线封装为例），大致遵循先切割晶圆，后封装裸片的顺序。
相反的，晶圆级封装则先在晶圆上完成大部分封装测试步骤，之后再进行切割。
晶圆级封装的工艺步骤
以晶圆级封装中的扇入型封装为例，为了减小成品芯片尺寸，我们会直接在晶圆上制作再布线层，然后进行植球。之后晶圆才被切割成为单独的芯片单元。
晶圆级封装的优势
相比焊线封装，晶圆级封装省去了导线和基板，从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。每颗芯片也因此获得更优的电热性能和更低的成本优势。
正因如此，晶圆级封装被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。
长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
关于长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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