云天半导体于大全：先进封装迎发展黄金期 南海建厂启动全国布局

集微网报道，7月5日，佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式成功举办。佛山南海区正式发布半导体及集成电路产业发展行动方案及扶持政策，广东南海半导体投资有限公司（以下简称“南海半导体”）揭牌成立，一批优质项目集中签约，标志着南海大力进军半导体产业的号角吹响。

作为本次会议现场签约的重大项目之一，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）12吋晶圆级三维集成先进封装制造线项目成功落户南海。

云天半导体董事长于大全在接受集微网专访时表示，南海大力切入半导体产业，引入专业化投资团队，出台诚意满满的政策，对先进封装高度重视且支持力度很大。项目落地南海有助于公司快速把握先进封装发展的黄金时期，开拓新的增长点，同时为云天半导体的全国布局提供有力支撑。

落户南海开启全国布局

当前，先进封装技术已成为产业竞争焦点，也在加速与前道技术相互渗透、相互融合。

在于大全看来，虽然中国封装技术发展非常迅速，在传统封装和较为先进封装领域已经达到世界先进水平，但在先进封装领域仍存在一定差距。特别是在摩尔定律放缓，台积电、英特尔等大厂很早就开始重视发展先进封装技术，并大力布局先进前道制造封装技术的背景下，国内半导体产业需要通过协同创新，加快追赶步伐，努力将差距缩小。

经过4年发展，云天半导体已在5G射频领域取得长足进步，研发的大量技术和产品也得到了验证，现阶段需要进一步扩充产能，同时面向高算力芯片市场把握新的增长机遇。

因此，南海先进封装项目的落地无论是对于国内封装产业还是对于云天半导体而言都具有重要意义。

据于大全介绍，云天半导体南海项目将作为公司的第二个生产基地，用于建设12吋晶圆级三维集成先进封装制造线以及倒装BGA的封装生产线，面向CPU、GPU、Memory等高性能芯片提供完善的三维异构封装服务，预计项目完全达产后，能够实现20亿元年销售额。

“目前，我们正在厦门海沧建设一个8万片/月的生产基地，具备了4吋至12吋的晶圆级三维封装能力。未来希望能够在全国形成一个总部，两个研发中心和三个量产基地的布局。南海工厂将是云天半导体全国布局的开始，也将成为重要支点。”于大全告诉集微网。

先进封装是南海半导体及集成电路产业规划中四个重点深耕领域之一，南海在鼓励研发、降低成本、引育人才、资金扶持、产业链协同等多个方面推出了具有力度的扶持政策。于大全认为，南海出台的规划和政策诚意满满，体现出大力切入集成电路产业，发展集成电路产业的决心和态度。

此外，于大全表示，吸引云天半导体项目落户南海的另一因素是南海引入了南海半导体这样一支专业化的投资团队。

“南海半导体团队由专业的投资人组成，团队有非常强的业务能力和专业素质，能够为项目落地及后续发展提供高效的支撑和服务，我们之间也能够互相理解和信任，这让云天半导体将项目落在南海更加放心。”于大全说。

先进封装迎来黄金时代

作为国内先进封装技术领域的领军人物，于大全在本次研讨会上发表了以《新时代先进封装技术》为主题的演讲，介绍了先进封装技术的发展趋势以及云天半导体的创新实践。

于大全表示，当前集成电路产业呈现两个突出的特点：一是摩尔定律发展趋缓，前道的制造能力已接近物理极限，集成电路的应用开始多元化，每个产业对芯片的制造、封装、设计环节都有着不同的要求和挑战。二是目前较为紧张的国际局势加速了中美半导体产业脱钩，中美都在构建各自的产业链成为明显的时代特征。

物理极限将至，摩尔定律究竟是终止还是变道？于大全称，从ASML光刻机的数据来看，摩尔定律还可以往下走，虽然晶体管的线宽并没有减小，但二维变成三维，数量可以进一步增加，能够在某种程度上进一步延续摩尔定律。

“不过，5纳米、4纳米等先进制程的成本太高，需要从系统集成的角度来推动多功能化的发展。”于大全说。

当前，摩尔定律发展趋缓，先进封装技术将推动半导体产业发展已经成为业内共识。

于大全指出，从70年代至今，封装技术发展已经超过50年，也经历了较大变革。伴随着集成电路应用的多元化，新兴领域对先进封装提出更高要求，先进封装技术正在迅速发展，形成了包括Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer在内的七大主流先进封装技术平台，其中大部分都和晶圆级封装技术，也就是前道封装技术相关。

由于高密度TSV技术、扇出型封装更加适应复杂的多芯片三维系统集成需求，进而成为目前先进封装领域的核心技术。

此外，于大全认为，芯粒（Chiplet）技术将把封装逼到极限，随着技术的进一步发展，可以把多核复杂的大芯片重新设计，打破原有界限，使用最优的制造工艺，进行模块化设计形成小芯片后再进行堆叠。Chiplet技术将是未来封装行业发展最快、产值最大的一个方向。

“在后摩尔时代，半导体产业的发展会把先进封装推向极致。越来越多前道装备、制造技术用于先进封装，封装设备也向高精度演进。可以说，先进封装行业发展迎来了黄金时代。”于大全说。