Strategy Analytics：工艺节点下探，移动处理器厂商均面临涨价压力

集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。

会上，大会战略合作伙伴Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala，带来了主题为“全球基带芯片市场解读”的视频演讲。

Sravan首先回顾了2020、2021年移动设备处理器市场概况，指出5G渗透率的快速提高带动处理器市场快速增长，从市场格局看，由于海思的意外退出，高通与联发科瓜分了其在中高端移动处理器市场的份额，而在现有厂商之外，越来越多系统厂商也正在布局5G芯片，Sravan预计小米、Oppo和vivo将在2023至2024年期间开发5G芯片。

从竞争策略看，现有厂商一方面正积极向射频前端业务扩展，提供模组解决方案，以提高其产品所占据的价值量，另一方面则正在开拓智能手机以外的新兴应用市场，如汽车、边缘云。

Sravan其后指出，从技术趋势看，随着工艺节点下探，芯片设计、制造成本不断抬高，即便是已经占据显著份额的厂商如高通、联发科，也面临结构性的芯片价格上涨压力，Sravan展望称，开源RISC-V架构由于其成本优势，有望从2024到2025年这一节点开始，在移动处理器市场崭露头角。

移动处理器现有几大玩家中，Sravan看好展锐在低端市场继续快速扩张，而此前稍显颓势的三星，则可能借助新一代中端5G芯片东山再起；而在产业链另一重要环节-代工领域，Sravan预测称2027年全球移动AP将有三分之二采用5纳米及以下制程，虽然目前台积电依靠其先进制程优势，占据着市场份额的统治性地位，但英特尔预计将于2025年前后携其Intel 3 工艺方案进入代工市场，其与台积电、三星的竞争，将有利于芯片设计企业管理代工成本。

在笔电市场，尽管英特尔/AMD依然占据主导地位，但以苹果M系列芯片为代表，Arm架构处理器正在获得有意义的份额，Sravan还提到，高通公司去年收购了高性能CPU核设计公司Nuvia，显然也正在加大这一领域投入，预计2023年将再战笔电处理器市场，Sravan展望到2026年，全球PC出货量的四分之一将搭载Arm架构处理器，期间市场规模年化增速将超过30%，届时，包括智能手机、平板、笔电在内的Arm架构移动处理器市场体量将达到351亿美元，与X86架构并驾齐驱。

在移动设备GPU市场，目前Arm公司Mali系列占据45%的市场份额，苹果、高通、想象科技等厂商紧随其后，Sravan分析称，随着对人工智能应用需求的增长，长于人工智能训练推理任务的GPU战略重要性将日益增长，成为厂商必争之地。

总体而言，出货量与ASP增长将有力拉动相关厂商业绩，供不应求的先进制程产能，也吸引设计企业竞争巨额下订以确保分得足够的代工厂产能， 5G时代的移动处理器市场，繁荣可期。

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。

（校对/holly）