电子科大科技园（天府园）：460亩科技创新“试验田”上，集成电路产业“岁稔年丰”

集微网消息，7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，为期两天。作为成都市校院企地合作的“先行者”与“开拓者”，电子科大科技园（天府园）亮相本届峰会，在科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养方面带来园区“经验”，全面展示园区优势，对接企业需求。

龙头引领 集群发展“芯格局”

电子科大科技园（天府园）位于四川成都天府新区双流辖区，园区在坚持“校地企平台共建”基础上，先行先试、大胆探索，采取“一体两翼”运营模式，为打造“五个一流”“中国最好的电子信息科技园”提供了强劲动力。

在总投资约40亿元、占地460亩的科技创新“试验田”上，播撒好的产业“种子”才能有“好收成”。成立以来，园区以“集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据”三大主导产业为抓手，精准发力推锻造“产业高地”，构建集众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、总部为一体的完整科技产业的生态链。

拔地而起的“集成电路”，无疑是园区产业“岁稔年丰”一个生动缩影。

近年来，以“申威科技、富瀚微电子、必易微电子、瓴盛科技、方舟微电子”为代表的一批企业先后入驻，完成园区集成电路产业生态的构建，逐步形成“龙头引领、集群发展”的芯格局。今年以来，园区集成电路企业不断取得新进展： 5 月 ，必易微电子成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。6月，瓴盛科技推出具备强大的影像以及AI处理等性能的4G智能手机芯片平台“JR510”，并进入规模量产阶段；蓉矽半导体发布其自主开发的NovuSiC EJBS和理想硅基MCR二极管系列，为SiC产业生态作出贡献......

“万亿”产业潮流中 绘就产业蓝图

数据显示，电子科大科技园（天府园）注册企业超180家，入驻企业82家。产业类型上，电子信息产业占比90%以上，产业集聚效果显著。其中上市企业17家、高企42家、科技型中小企业36家、新经济梯度培育企业12家、蹬羚企业2家、规上企业17家、专精特新企业2家。

入园企业越聚越多，空间载体建设再“提速”。作为电子科大科技园“三园并举”战略的重要支点，“天府园”空间建设如火如荼——园区已建成投运载体约15万平方米。

而在“校地企平台共建”上，园区建立以大企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系，增强企业创新创造能力：建设1个校企共建产业技术研究院、5个校企联合实验室，落地56家成果转化企业，吸纳校友在园区就业680名，服务企业超1500家。

2020年，成都市电子信息产业规模达到10065.7亿元，同比增长19.8%。园区所在双流区更是成都电子信息产业的重要承载地，一批战略新兴产业加速蝶变。在“万亿”产业潮流中，园区将持续放大“溢出效应”、增强“虹吸效应”，不断描绘产业蓝图：预计在园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动20000名科技精英人才就业，每年实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。（校对/小如）