三星电机：IC基板潜能超晶圆代工目标成全球第3大厂

作者： lauryn 2022-07-18

来源：爱集微 #三星电机# #FC-BGA#

1.9w

集微网消息，电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。

据BusinessKorea、Pulse报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从2019年的495，000平方米，2021年升至703，000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近100%。

FC-BGA是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂Ibiden和新光电工。未来五年，预料FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元、2026年升至170亿美元。三星电机主管Ahn Jung-hoon表示，虽然半导体基板市场小于晶圆代工，但是成长潜能远大于晶圆代工。

今年迄今，三星电机投资3，000亿韩元（2.27亿美元）投资韩国产线，生产次世代基板。过去两年来，该公司斥资2万亿韩元，扩增FC-BGA的生产设施。

（校对/holly）