7月15至16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团、爱集微承办的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。
在16日的“高端通用芯片专场论坛”上，集微咨询与高通公司、华存电子、昕原半导体、天数智芯、黑芝麻智能、此芯科技、鸿智电通一众企业围绕GPU、存储、BMS、车规SoC等高端芯片领域行业热点，剖析技术发展与市场趋势。会上，鸿智电通董事长兼创始人李仕胜带来“鸿智电通新型电源电池管理BMS SoC芯片平台”的主题演讲。
鸿智电通董事长兼创始人 李仕胜
智能化趋势下 BMS芯片需求激增
目前，全球BMS芯片市场规模正快速增长，虽然整体市场空间非常广阔，但由于技术门槛很高，研发周期相对漫长，国内市场中进口占比超过90%，国产替代的需求迫切，替代空间巨大。对此，李仕胜认为，在当前市场形势下，业界需凭借创新能力突围，进而推进国产替代的发展。
鸿智电通公司核心技术创始团队成员大多在硅谷工作过十多年，各自在美国已经成为世界500强芯片企业的芯片研发团队的技术骨干，从业经验覆盖CPU系统算法、电源车规级电池芯片、高超计算、消费级高端芯片等领域，平均有超过20年的芯片开发经验。
在智能化的大趋势下，各类硬件用电的需求急速上升，大功率、快充成为行业的一项主要功能，BMS变成了必不可少的部分。在这样的背景下，鸿智电通将“超高集成、超前技术、超低成本、超高性能”作为自身专注于行业新一代BMS核心技术研发的追求目标，力争在当前智能化时代让国产高端BMS芯片湾道超车，在全球市市场追赶欧美竞品。
随着应用场景的拓展与性能要求的不断提升，BMS显现出五大技术趋势，分别是高压大功率、低功耗、高集成化、智能化、高安全等级。为了更好地满足市场需求，鸿智电通推出了新一代电源电池管理SoC芯片平台，这是一颗采用高压CMOS工艺，数模一体的BMS集成芯片。
成为BMS芯片领域龙头企业
鸿智电通的技术起初源于欧美、德国的车规级技术转移，在公司团队多年努力下完成国产工艺调通，专注在高压CMOS数模混合技术的SoC架构设计，算法优化，电路研发等创新，实现了在35V/120V高压CMOS工艺平台上的数模一体化SoC设计和系列化产品开发。目前，鸿智电通已经开发了第二代的工业级和第三代的车规级AIoT BMS+智能AFE SoC芯片套片组和支持高精度大数据智能化软硬件系统的新一代解决方案。
目前，鸿智电通推出的第一代国内首创的35V CMOS产品已推向市场，搭载应用的产品包括支持多口大功率的充电头、移动电源、笔电、手机等，并收获了很好的市场反响。在这款产品的基础之上，鸿智电通在2021年又推出了行业首创的单芯片PD3.1片上系统集成，同样取得了很好的市场反馈。
为了满足未来的电动汽车快充、汽车自动驾驶、新能源汽车的高精度，低延时，安全可靠性的更高要求，鸿智电通将这项技术推向全球领先的车规级工艺平台上。借助全球首创高压CMOS技术，相继推出工业级AIoT BMS +智能AFE SoC芯片和高性能AIoT/AI处理器等行业领先的高端芯片系列产品。
车规级、工业级的电池系统非常复杂，设计标准要求特别高，核心BMS芯片的研发、技术的积累都是非常漫长的。李仕胜表示，鸿智电通的车规级和工业级产品使用的是同一个工艺和技术平台，不过车规级强化了可靠性和安全性的标准，同时增加了AI处理器，支持全生命周期的高精度大数据的智能化系统功能，从而实现对每个电芯数据的精准和全生命周期安全检测和保护。
在演讲的最后，李仕胜特别提到鸿智电通的企业使命，即把先进的硬件技术智能化，把海外的优秀技术创新国产化，让中国的技术走向全球化，并致力于将鸿智电通打造成国产千亿规模、BMS核心芯片领域的龙头企业。（校对/萨米）
