中芯聚源赵森：集成电路行业进入了量变到质变的阶段

集微网消息，7月15-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

过去三年，在科创板的助力下，一批充满“硬科技”底色的中国芯成绩斐然。在“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”的主题圆桌论坛上，中芯聚源创始合伙人赵森，就科创板过去三年在资本市场上是如何助力芯发展的、未来投资机构的战略方向又如何等问题分享了自己的感受和见解。

目前，中芯聚源在科创板的上市公司已经接近40家，目前还有10家正在准备上市的过程中。科创板对于整个集成电路和硬科技产业的发展起到非常重要的作用。

赵森表示，最大的感受是科创板是一个制度的创新，集成电路是技术的创新，这两个创新的完美结合缺一不可。2017年前，半导体上市公司几乎为零，科创板设立之后效果非常明显。我们能感觉到制度的创新和科技的创新完美结合起来，迸发出巨大的活力。集成电路产业的巨大发展同时也证明了两个创新结合的成功。

制度的创新红利是巨大的，目前资本市场上还有很多制约因素存在。“中芯聚源希望在制度创新方面，配合整个产业的发展，能够进一步释放整个产业的活力，减少摩擦成本，提高效率。”赵森补充道，这样资本市场才能够对于整个集成电路产业的发展布局起到更大的促进作用。

对于未来投资策略，赵森表示，半导体投资最容易的阶段已经过去了，无论是从投资角度还是创业角度，集成电路行业进入了从量变到质变的阶段。

赵森强调，中芯聚源还将聚焦全产业链投资，在每个产业链的环节上面仍有很大的空间需要提升。对于已经布局的企业未来会成长出一批高质量的公司，也会淘汰一批没有竞争力的公司。下一步投资的策略首先是要寻找精品，寻找高质量的团队，寻找能够在大潮当中经过冲洗并存活下来的企业。其次是整合，从量变到质变的过程中包含规模的扩大、横向和纵向的整合，产业背景的投资机构应该发挥积极主动的作用，中芯聚源一方面与现有产业里的龙头企业紧密合作，进一步提升龙头的能力，还要发挥自身优势，结合现有产业链，主动整合出一些新的行业龙头，从而获得更大的投资收益。（校对/Andy）