【孵化】韦豪创芯孵化器：今年将扩“版图”；

作者：爱集微 2022-07-25

相关舆情 AI解读生成海报

来源：爱集微 #本土#

2.2w

1.一周融资：本源量子、迈微半导体、此芯科技等获新一轮融资；

2.科创板三周年｜各地上市奖补“出实招”，半导体企业受益几何；

3.打造政产学研金一体化产业孵化器！韦豪创芯孵化器：今年将扩“版图”；

4.汽车芯片标准体系建设研究成果发布，黑芝麻、兆易创新、豪威、芯驰等共同参与；

1.一周融资：本源量子、迈微半导体、此芯科技等获新一轮融资；

超16家企业获新一轮融资，融资规模超51亿元。

哪吒汽车、本源量子等企业融资规模较高。

获融资企业来自量子计算、传感器、5G通信芯片等领域。

（校对/吕佳妮）

2.科创板三周年｜各地上市奖补“出实招”，半导体企业受益几何；

【编者按】7月22日，科创板将迎来开市三周年。历时三年，我们共同见证了科创板“硬科技”底色，中国芯可谓成绩斐然；我们与科创企业一路同行，参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际，集微网特别推出科创板三周年系列报道，多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。

7月22日迎来科创板开市三周年。回顾科创板的诞生，从其提出到实际落地十分迅速，3年间科创板共迎来439家上市公司。

为支持企业上市，各地政府出台不少奖补政策，科创板的出现无疑让不少地方政府将其纳入上市奖补范畴。据不完全统计，全国超21个省级行政区发布科创板上市相关奖补政策，超66个地级市亦根据本地情况公布上市奖补办法。

科创板奖补政策

奖补方式——分阶段奖补更受欢迎

一次性奖补以及分阶段奖补是各地科创板上奖补政策采取的主要方式。分阶段奖补的优点在于企业只需完成上市关键阶段任务，便可收获“已通关”节点对应的补助资金。基于此，各地更加偏爱采用分阶段补助的方式，采用率高达56%；与此相反的是，一次性补助采用率相对较低，约占25%。

奖补水平——部分地区科创板比其他板块支持力度更大

对于主板、中小板、创业板、科创板这几大板块，不少地区奖补力度保持相同水准，但亦有小部分地区在原有的补贴基础上，通过叠加补助金给予在科创板上市的企业更为有利的补助，下图即为部分地区对于科创板以及其他板块的奖补差异，综合来看，这些地区科创板补助金额比其他板块高出50—100万元。

与其他板块相比，科创板倾向于硬科技，科技含量是重要指标，“高精尖”效能突出。通过科创板这一资本市场改革发展的重大机遇，充分发挥其“改革试验田”作用，有望进一步促进各地科技创新企业借助资本市场快速发展。

奖补力度——东北三省补贴力度强劲

各地奖补金额不尽相同，从省级补贴来看，东北三省补助金额普遍较高，特别是辽宁、吉林两地补贴力度相当强劲，最高金额皆超千万元，是不少省份的数倍。

事实上，在资本市场上，东北三省上市公司总数较少，后备上市资源匮乏，自科创板推出以来，得以在该板块上市的企业数量亦远低于其他不少地区。通过强而有力的奖补措施可传递出积极信号，有望进一步壮大东北地区上市队伍、激发企业上市的内生动力。

奖补层级——省、市、区等多级奖补

在绝大多数地区，企业上市奖补大致分为省级、市级、区级等层级，并予以多层叠加。在省级补贴外，各地市级补贴同样十分“丰厚”，从100万元至1600万元不等，市级补贴在500万元及以上的地区占比已超半数。

半导体企业上市奖补情况

在各地密集发布科创板相关奖补政策后，实际兑现情况是关注度较高的问题。

集微网查阅众多半导体领域科创板上市企业年报，从中摘选出各企业具体补贴情况。据不完全统计，已有67家半导体企业成功登陆科创板，约占科创板总数量的15%。其中，超30家已披露获上市补贴等相关情况。

从奖补区间来看，这些企业奖补金额在550万元以下居多，仅有2家企业奖补金额超千万元。

从产业链环节来看，本身在科创板上市的设计类企业数量占比最高；与之相对应的，设计企业合计奖补规模亦遥遥领先，设备、材料领域企业跟随其后。

在数量方面，科创板半导体上市公司高度集中在江苏、广东、上海，三地占比超8成，江苏数量居首位。在奖补规模方面，江苏省合计奖补规模最突出；辽宁省合计奖补规模居次位，但其平均奖补金额居首位，这或许基于辽宁省高额的奖补措施。（校对/姜羽桐）

3.打造政产学研金一体化产业孵化器！韦豪创芯孵化器：今年将扩“版图”；

7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，为期两天。在峰会首日举办的第五届集微政策峰会上，韦豪创芯孵化器合伙人、董事总经理杨博进行了以“全面革新——打造‘政产学研金’一体化产业孵化器”为主旨的演讲。

杨博首先介绍了韦豪创芯的基本情况。韦豪创芯是一家新机构，成立于2020年7月份，依托于韦尔股份，是一家专注于泛半导体领域的产业投资机构，主要投资布局超越视觉、汽车、可穿戴、信号链电源管理、设备材料及制造等领域，已投项目总数超过40家。

回顾2021年，韦豪创芯在业界成绩斐然。“我们在宁波参与投资了荣芯半导体，这是国内第一家，也是唯一一家纯民营的，投资达几百亿的晶圆制造企业。” 杨博表示。

紧接着，杨博从政府、高校、产业集团和基金四大角度讲解和诠释了对“孵化器”的理解。

政府及产业引导基金在招商引资、引进先进产业落地的同时，要实现高的投入产出比。“所以孵化器的入孵企业都是从天使轮开始的，对于政府而言可以将企业更好地落地在这里，以实现最小的资金投入。”

高校的需求点在于实现科研成果落地并规模市场化，孵化器依托韦尔集团在半导体领域的布局，以及联合其他产业龙头，助推高校实现科研成果的转化落地，并实现产品的市场化、规模化。

产业集团需要的是孵化关联初创项目，打造自己的产业生态圈；对于基金而言，韦豪创芯与高校、政府、产业集团合作，优化项目源，实现高收益，反哺政府LP，实现多赢。

杨博接着介绍了韦豪创芯孵化器的具体运作方式。

据介绍，韦豪创芯孵化器的项目源一般是来自于顶尖级高校的师生创业项目。

项目管理方面孵化器运营公司负责遴选项目，同时韦豪创芯统筹对接政府、产业和金融机构等资源，从而实现让初创型企业拎包入驻，让科研人员踏心将精力放在技术研发上。

项目落地过程中，韦豪创芯背后的产业方会帮助项目方定义产品规格，政府对于引进的企业给予补贴支持，而且韦豪创芯还配套有天使基金给项目提供起步资金，多方协力下，创业团队只需专注做好研发。

在项目发展过程中，产业方协助项目进行市场拓展，继续把项目扶持壮大。比如，需要上游的产能、下游的客户资源，韦豪创芯都会协助导入相应资源。待项目实现量产销售且规模化后，韦豪创芯会联合当地政府将项目从孵化器转移到当地产业园，实现项目进一步壮大。

杨博表示，韦豪创芯联合多方资源以实现项目上的多赢，比如项目成为平台级公司后进行IPO，亦或是成为细分龙头后被并购整合。

杨博分享了韦豪创芯的成功案例“韦豪创芯——清华电子系孵化器”。2022年4月15日，天津滨海高新技术产业开发区、清华大学天津电子信息研究院、上海韦尔半导体股份有限公司、天津市海河产业基金管理有限公司、上海韦豪创芯投资管理有限公司五方联合发起孵化器。各方就在泛半导体领域推动政、产、学、研、金全面合作达成共识，将在学术研究、技术创新、人才培养、成果转化、产业孵化等方面开展深度、长远的合作。这也是韦豪创芯秉持的“政产学研金”理念。

政/金方面，天津滨海高新技术产业开发区、海河产业基金负责项目落地政策支持和出资配套天使基金，以及孵化器场地和运营补贴。

学/研方面，项目主要来源是清华大学电子系，创业群体覆盖清华师生、校友生态圈。“我们把孵化器放在了清华大学旁边，从而让高校师生更好地利用手中资源，依托学校已有的研发设备、人才资源，省去更多创业成本。”

产/金方面，从产业方和金融方来看，韦尔股份负责产业孵化，包括产品定义、供应链、市场渠道等支持，孵化器负责做好运营管理，韦豪创芯配套天使基金管理及出资。

从孵化器运营模式来看，韦豪创芯通过清华电子系撬起整个泛清华系的项目库，孵化器运营管理放在韦豪创芯内部，没有交给第三方运营，“因为我们要把这个孵化器作为我们看项目的眼睛和触角，所以孵化器放在韦豪创芯里面和集团做一个很好的联动。孵化器的运营是由天津滨海高新技术产业开发区出资支持，最重要的是孵化器配套了一个天使基金，天使基金由韦豪创芯管理，只投孵化器里的项目。”杨博表示。

杨博以“越十年生聚，而十年教训，二十年之外，吴其为沼乎！”表达了对半导体产业的未来展望。

此外，杨博也介绍了韦豪创芯的计划。“我们今年的计划是在长三角和珠三角再设立两个孵化器，联合本地或者是附近的高校来做两个孵化器，踏踏实实把做好孵化器，为当地半导体产业带来更多GDP，做更多贡献。”（校对/赵碧莹）

4.汽车芯片标准体系建设研究成果发布，黑芝麻、兆易创新、豪威、芯驰等共同参与；

7月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京亦庄举行了汽车芯片标准体系建设研究成果发布仪式。

图片来源：中国汽车芯片产业创新战略联盟

中国汽车芯片联盟在本次仪式上发布了汽车芯片标准体系的三项研究报告，以及汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细。汽车芯片标准体系建设研究包括，汽车芯片标准现状梳理、汽车芯片技术结构分析、汽车芯片标准化需求调研、汽车芯片标准体系架构搭建、汽车芯片标准体系明细研究，共5个子课题。

基于前三项基础子课题研究成果，工作组搭建了汽车芯片标准体系架构并明确了标准研究项目共约150项，包括国标、行标和团标。汽车芯片标准体系架构包括四大领域，分别为基础领域、通用要求领域、产品应用技术条件领域、匹配试验领域。每个领域又进行了细分，共19个细分领域。其中，基础领域分为术语定义和分类；通用领域分为，环境及可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、测试评价；产品应用技术条件分为，控制、计算、通信、存储、电源管理、驱动、感知、安全、功率、其他10个细分领域，10个细分领域下可根据具体芯片产品类型分为集成电路、分立器件、光电子、传感器4个技术方向；匹配试验领域分为，整车匹配和系统匹配2个细分领域，系统匹配又包含动力、底盘、车身、座舱、智能网联5个技术方向。

同时，工作组在现有研究成果的基础上，于今年6月启动《汽车芯片标准化工作路线图》编撰工作。

汽车芯片标准体系建设研究工作组名单：

联席组长：

董扬、叶甜春

工作组成员单位：

国家新能源汽车技术创新中心

中国电子技术标准化研究院

中汽研软件测评有限公司

中汽研汽车检验中心有限公司

中国汽车技术研究中心有限公司

中国汽车工程研究院股份有限公司

工业和信息化部电子第五研究所