• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

总投资60亿元的第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善

来源:爱集微

#嘉善#

#项目签约#

07-26 11:32

集微网消息,7月25日,浙江省嘉善县集成电路产业“股权+基金+项目”招商模式再结硕果。

图源:嘉善发布

嘉善发布消息显示,第三代化合物半导体晶圆项目签约落户嘉善县。该项目总计用地100亩,总投资60亿元,生产以氮化镓为主的第三代化合物半导体晶圆,规划产能25000片/月,达产后预计年产值超20亿元,计划于2022年下半年开工建设。

第三代化合物半导体晶圆项目由鋆昊资本领投。同时,鋆昊资本与嘉善经济技术开发区签订战略合作协议,共同设立总规模30亿元的产业基金,用于集成电路、环保新能源、高端装备制造等产业领域的优质项目招引。

目前,嘉善县已经设立总规模超100亿元的集成电路专项产业基金,积极做好产业导入和孵化,已形成格科微电子、禾芯集成电路、博声光电等80多家集成电路关联企业集聚集群发展的良好态势,在设计、制造、封测、设备、材料等领域已形成较为完整的集成电路产业链。(校对/施旭颖)

责编: 韩秀荣

魏健

作者

微信:

邮箱:

作者简介

专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@lunion.com.cn

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...