楚江新材：控股子公司顶立科技拟投建碳化钽产业化项目

集微网报道 7月28日，楚江新材发布公告称，为加强在第三代半导体材料领域的布局，更好地把握行业变革和技术升级带来的新机遇，实现材料进口替代，填补国内先进材料缺口。公司控股子公司顶立科技拟以自有资金2,941.00万元投资建设碳化钽产业化项目。此项目计划围绕碳化硅（SiC）单晶生长用碳化钽（TaC）涂层石墨进行研制，TaC涂层石墨件是SiC生长设备内用于导流的重要易耗部件。

第三代半导体是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。第三代半导体材料和技术对于建成可循环的高效、高可靠性能源网络起到至关重要的作用，可助力实现光伏、风电、直流特高压输电、新能源汽车、工业电源、机车牵引以及消费电源等领域的电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。目前，第三代半导体材料在新能源汽车、PD快充、5G等下游应用市场需求增长超预期，国内现有的产品商业化供给无法满足市场需求，尤其在SiC电力电子和GaN上存在较大缺口。

顶立科技是一家专业从事特种新材料及特种装备研究开发、生产制造的国家重点高新技术企业，公司在沉积装备方面具有较强的工艺研发及装备设计与制造一体化能力，已完成了碳化硅和碳化钽沉积工艺的前期研发，工艺较成熟稳定，具备了产业化能力。

楚江新材表示，公司已为本项目储备专业团队，将凭借自身的技术积累和前瞻性的技术研发能力进一步探索研究，以在第三代半导体材料领域取得技术突破。本项目开发的涂层石墨构件和提纯技术一旦实现产业化，将对我国半导体行业具有重要的战略意义和市场经济价值。

此项目符合国家产业导向政策，符合公司战略发展规划，有利于进一步完善公司在第三代半导体材料领域的产品布局，增强公司盈利能力及抗风险能力，提升公司综合竞争力，符合公司和全体股东的利益。

（校对/李杭森）