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高通斥资42亿美金加购格芯芯片

来源:爱集微

#格芯#

#高通#

08-10 10:56

集微网消息 近日,据路透社报道,高通已同意向格芯公司的纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片代工业务,使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。而在此前,高通与格芯已经达成了32亿美元的采购协议。根据双方签订的协议,格芯将为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。

据了解,格芯目前在美国共有三个芯片制造基地,一个位于纽约州马耳他,另外两个分别位于佛蒙特州的伯灵顿市和纽约州的东费什基尔。

高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen博士表示:“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长,一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与格芯的持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新,因为我们正在迈向万物智能互联的世界。”

近年来,随着格芯在多元化工艺技术上的布局,其与高通达成了良好的合作关系。2021年,高通的子公司与格芯签订了一份长期合同,在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后,双方将合作扩大,包括利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能,以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。

此外,由于欧盟放宽了对创新半导体工厂的融资规定,以提振其芯片行业,并减少对美国和亚洲供应商的依赖。目前,英特尔和格芯已经宣布在这两个大陆的扩张计划,以充分利用政府提供的补贴。格芯已经与意法半导体达成合作,在法国投资57亿美元建设半导体工厂。

如果单纯按收入计算,格芯已经是世界第三大代工企业,仅次于台积电和三星电子,但如果剔除掉三星为其韩国姊妹公司生产芯片的代工业务,格芯排名则可以上升至第二位。(校对/李晓延)

责编: 李晓延

王小方

作者

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邮箱:wangxf@lunion.com.cn

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关注射频前端、CIS、AI、无线物联网等领域(微信联系:13143457929)

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