集微网报道 8月10日,证监会披露了关于同意赣州逸豪新材料股份有限公司(简称:逸豪新材)首次公开发行股票注册的批复,同意逸豪新材创业板IPO注册申请。
据了解,逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产,公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。
电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料,印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件,广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来,公司深耕于电子电路铜箔行业,与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
基于产业链优势,逸豪新材对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求,有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六,在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。(校对/李杭森)