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订单饱满!华润微上半年营收突破50亿元

来源:爱集微

#华润微#

08-18 19:18

集微网消息,8月18日,华润微发布2022年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入514,574.65万元,较上年同期增长15.51%;实现利润总额139,656.45万元,较上年同期增长24.00%;实现归属于母公司所有者的净利润135,398.32万元,较上年同期增长26.82%。

华润微表示,报告期内,公司营业收入较上年同期增长69,087.72万元,同比增长15.51%,主要系因市场景气度高,公司接受的订单饱满,整体产能利用率高,公司各事业群营业收入均有所增长。

报告期内,公司整体毛利率较上年同期增长3.41个百分点,主要系因公司整体产能利用率高,对产品、业务和客户进行了结构性优化,产品销售价格提升,产品获利能力好于上年同期。

产品与方案业务板块方面,华润微积极采取系列化举措,通过技术创新、产品升级,性能提升,以市场需求为引领,丰富产品系列、优化产品结构,抓住国产替代机遇,加大应用升级力度,推动三电市场逐步由消费类市场向工业、汽车、通信类市场升级。2022年上半年,工业、汽车、通信类市场销售占比进一步提升,预计较年初提高约10个百分点。报告期内,公司产品与方案实现销售收入25.14亿元,同比增长22.97%,公司的产品与方案业务板块收入占比达49%。

报告期内,功率器件事业群MOSFET产品销售收入同比增长24%,其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量,在5G通信、充电桩、工业控制(光伏)及新能源汽车领域实现了规模化销售;IGBT产品销售收入同比增长约70%,实现批量供应汽车空调市场头部客户,工业领域销售额同比增加50%,IGBT在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8倍以上,其中光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应,市场应用升级成效显著。功率器件事业群在与工控、光伏、汽车电子等高端应用领域的核心客户合作中,产品技术进一步得到提升,产品推广及上量成效显著,2022年上半年形成合作金额约2.6亿元,同比增长近3.3倍。

报告期内,功率器件事业群以中高端应用为主线,加大宽禁带产品技术迭代以及产业化,取得了技术和产业化的显著进步。第二代碳化硅二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品,在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货,并进入行业头部客户;碳化硅二极管第三代平台开发顺利,进程符合预期;碳化硅MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品,在新能源汽车OBC上已通过应用测试,预计下半年进入批量供应。报告期内,SiC器件整体销售规模同比增长超过4倍,待交订单1,000万元以上。功率器件事业群充分发挥公司自有六英寸、八英寸优势,同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发,已具备GaN产品上量条件。

报告期内,32位MCU系列新产品电机控制MCU完成设计并工艺流片、安全应用MCU完成SOC初版整合。AC-DC多款产品进入大批量稳定出货阶段,另有5款产品分别处于设计、流片、测试阶段,成为新的销售增长点。三代无线充接收电路客户端测试通过并小批量试产,32位无线充发送电路开始批量出货。PhotoMOS芯片实现量产,成品化项目进入试样和测评阶段。

报告期内,联网烟报产品实现工艺迭代升级,进一步增强产品的竞争力,上半年销量达千万颗以上。基于微电子自主开发的SOI-BCI工艺平台开发和HDIP26封装单片IPM产品在国内主流厂家试产,梯度起量;中大功率功放系列产品推向市场,2款D类音频功放电路开始小批量试产。基于公司自主BCD工艺平台开发的电动车高串数BMS保护产品完成设计开发,在高精度电压基准、高精度电池采样以及数模混合设计方法等方面取得突破。

制造与服务业务板块方面,华润微具有对外提供功率半导体规模化晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐,夯实核心能力,持续进行晶圆工艺和封装能力提升,进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力,通过全产业链优势打造支撑产品业务发展。报告期内,制造与服务业务板块实现销售收入25.66亿元,同比增长7.66%。

报告期内,代工事业群克服外部疫情防控形势严峻及内部产能紧张双重因素,稳步推进各项研发任务的准时交付。0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证;0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场;0.18微米模拟BCD技术进一步提升,性能指标到达国际先进水平;0.18微米80~120VBCD技术通过车规级认证,获得车用客户的积极认可;0.5微米超高压SOIBCD技术通过先导客户应用认证;超高压电容技术进入量产;600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产;MEMS技术进一步拓展新门类研发。

报告期内,掩模业务销售额同比增长68%,得益于高阶产能扩充和导入新FAB线,0.18um及以下业务接单同比增长330%,标志着掩模产品结构升级取得了阶段性成果。高端掩模项目加快推进,厂房设计进行中,土建及机电等动力工程及设备采购招标工作也已进入前期准备阶段,年内将打桩动工,预计开工一年内完成洁净室的建设和调试,达到生产设备进厂运行的条件。

封测事业群具备国内最大规模的激光修调平台,丰富的引线封装产品,全系列的功率器件封装以及IPM模块封装技术解决方案,其自主研发的60微米超薄芯片封装技术、Copper-ClipBOND技术和倒装技术,双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术,目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和功率模块封装中,具备市场竞争优势。

报告期内,智能功率模块封装处于满产状态,封测事业群开发的新型IPM封装产品开始验证,预计下半年开始量产,将形成丰富全面的功率智能模块业务。在大功率器件封装方面,封测事业群积极开发新型的封装形式,先后投资开发LFPAK,TOLL,TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台,设备陆续到位并开始验证,产能持续扩充。封测事业群在汽车电子应用领域的国内和海外客户均有不同程度的增长,并与国内主要电动车制造商开展合作。

报告期内,面板级封装技术突破工艺瓶颈,最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过AEC-Q100验证,新增8家客户进入量产阶段,为后续业务成长打下坚实基础。

报告期内,重庆功率封测基地加紧动工修建厂房,预计将于年底通线。(校对/邓秋贤)

责编: 邓文标

李杭森

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