东莞重大项目集中动工，含利扬芯片封测等项目

8月24日，2022年东莞市重大项目落地攻坚行动动员会暨重大项目动工仪式举行。集中动工的重大项目中有：

东城利扬芯片集成电路测试项目。项目投资13.15亿元，占地面积约24.26亩。建设单位为东莞利扬芯片测试有限公司，公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，建设周期为2022年-2027年。

先进半导体产业化项目。项目投资10亿元，占地面积约51.28亩。建设单位为东莞市普创智能设备有限公司，项目主要从事IC封装设备、光通信封装设备、MiniLED巨量转移设备、功率器件及第三代半导体设备、存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造，建设周期为2022年—2023年。

太阳诱电MLCC陶瓷电容扩产项目。项目投资10.58亿元，占地面积约37.4亩（技改项目）。建设单位为太阳诱电（广东）有限公司，主要从事各种高科技电子零部件的生产和销售，如积层陶瓷电容器MLCC、SMD功率电感器、导线型电感器、压敏变阻器等，建设周期为2022年—2025年。

广东领益智能智造科技项目。项目投资22亿元，占地面积约200亩，项目聚焦研发、生产和销售手机、电脑部件、精密金属配件、新型电子元器件、切削工具、模具与数控设备、金属元件加工及表面处理。建设单位为广东领益智造股份有限公司，建设周期为2022年—2025年。

黄江晨讯智造项目。项目投资20亿元，占地面积约60亩，项目从事移动通讯和物联网终端智能制造，主要产品有智能工厂信息化系统，AI产品，无人化智能工厂，专业数据终端，PCBA全自动化生产，AOI光学智能检测，智能工业视觉等。建设单位为广东晨讯科技有限公司，建设周期为2022年—2024年。

据悉，2022年第三季度东莞将推动74个重大项目陆续动工建设，投资金额超过10亿元的重大项目有15个。（校对/赵碧莹）