东莞重大项目集中动工,含利扬芯片封测等项目

来源:爱集微 #东莞# #东城利扬# #先进半导体#
2.3w

8月24日,2022年东莞市重大项目落地攻坚行动动员会暨重大项目动工仪式举行。集中动工的重大项目中有:

东城利扬芯片集成电路测试项目。项目投资13.15亿元,占地面积约24.26亩。建设单位为东莞利扬芯片测试有限公司,公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务,建设周期为2022年-2027年。

先进半导体产业化项目。项目投资10亿元,占地面积约51.28亩。建设单位为东莞市普创智能设备有限公司,项目主要从事IC封装设备、光通信封装设备、MiniLED巨量转移设备、功率器件及第三代半导体设备、存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造,建设周期为2022年—2023年。

太阳诱电MLCC陶瓷电容扩产项目。项目投资10.58亿元,占地面积约37.4亩(技改项目)。建设单位为太阳诱电(广东)有限公司,主要从事各种高科技电子零部件的生产和销售,如积层陶瓷电容器MLCC、SMD功率电感器、导线型电感器、压敏变阻器等,建设周期为2022年—2025年。

广东领益智能智造科技项目。项目投资22亿元,占地面积约200亩,项目聚焦研发、生产和销售手机、电脑部件、精密金属配件、新型电子元器件、切削工具、模具与数控设备、金属元件加工及表面处理。建设单位为广东领益智造股份有限公司,建设周期为2022年—2025年。

黄江晨讯智造项目。项目投资20亿元,占地面积约60亩,项目从事移动通讯和物联网终端智能制造,主要产品有智能工厂信息化系统,AI产品,无人化智能工厂,专业数据终端,PCBA全自动化生产,AOI光学智能检测,智能工业视觉等。建设单位为广东晨讯科技有限公司,建设周期为2022年—2024年。

据悉,2022年第三季度东莞将推动74个重大项目陆续动工建设,投资金额超过10亿元的重大项目有15个。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #东莞# #东城利扬# #先进半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...