（文/马慧）在9月1日举行的2022世界人工智能大会芯片主题论坛上，寒武纪董事长陈天石发表题为《车“云”一体，全栈AI赋能智能汽车加速升级》的演讲，就未来5年自动驾驶的趋势，以及寒武纪目前在研芯片的推进成果进行了分享。
陈天石透露，寒武纪行歌在研3款自动驾驶芯片，覆盖L2-L4级。
这3款在研芯片分别为：MLU590是全新一代云端AI训练芯片；SD5223是L2+自动驾驶行泊一体芯片；SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC，采用7nm制程工艺，符合先进AI架构适应算法演进。另外，据其介绍，L2+~L4全系列芯片组合覆盖10—1000 TOPS不同算力需求，为不同客户提供强大而灵活的算力选择。
同时，陈天石博士还提到，寒武纪目前推出第三代云端产品——思元370系列。寒武纪此前曾在接受机构调研时表示，公司基于思元370智能芯片的技术，通过Chiplet（芯粒）技术，灵活组合产品的特性，适配出符合不同场景需求的三款加速卡，在同样的研发费用之下，满足了更多元的市场需求。
陈天石博士在演讲中预测未来5年自动驾驶的趋势是：未来5年自动驾驶的趋势1、L2+自动驾驶快速普及并将长期存在,受限场景L4自动驾驶开始落地，L2+L4并行存在；自动驾驶的算法更为复杂，处理的数据量指数级上升,算力需求不断攀升；车路云协同实现大数据闭环，驾乘体验持续升级；为满足消费者个性化的需求,增强厂商差异化竞争力，车端自学习需求不断增强。
资料显示，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
（校对/黄仁贵）
