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一年三轮大体量融资 中科驭数第二代DPU已规模化商用

来源:爱集微

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09-21 13:48

集微网报道 2020年以来,DPU概念迅速走红,已成为继CPU、GPU之后最闪亮的“芯”。

资本加持下,DPU赛道企业纷纷涌现。今年以来,半导体行业下行周期预测下,投资机构渐趋谨慎,相比前两年,这一赛道的融资已出现萎缩迹象。不过,最近,DPU企业中科驭数宣布完成了数亿元B轮融资,值得关注的是,这是该公司近一年来完成的第三轮大体量融资。

本轮融资由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

中科驭数创始人兼CEO鄢贵海表示,本轮融资将用于加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局。

中科驭数成立于2018年,创始团队来自科研院所,其专注研发的DPU芯片是继CPU、GPU之后全球新近发展起来的一种新型大芯片。

作为一个新生事物,给它的定义往往也会随着实践而不断修正。DPU也不例外,这也是为什么从英伟达宣布推出DPU后两年来,产业界关于“DPU是什么”的讨论仍在持续的原因。

目前,对于DPU是构造下一代算力基础设施的重要组成部分这一观点,业界已达成共识。在鄢贵海看来,DPU不仅仅是CPU的补充,它更像是将CPU、GPU及其他算力引擎性能最大化发挥的纽带性芯片。要想把正确的数据在正确的时间放到正确位置,非DPU莫属。

伴随着DPU的快速发展,业界也出现了一种认识误区:笼统的认为DPU是一种专用处理器,既然是“专用”,就不可避免要采用“定制化”才能实现,一旦“定制化”,就成了“非标准化”,从而误认为DPU产业价值不大。

鄢贵海认为,其实专用化、定制化、标准化三者之间并没有直接的因果关系。专用化强调的是应用场景,是否值得专用化,取决于需求的的刚性。定制化是技术实现的路径选择,相对定制化也可以通过标准模块搭建,具体选择还是要看实际应用。标准化是为了降低边际成本,实现创新技术的价值变现。DPU标准化是一个过程,而不是目的。标准化的进程很大程度与市场化程度相互作用

基于对DPU产品的实践与思考,中科驭数2021年发布了行业首部DPU技术白皮书,白皮书中把DPU的功能划分为四个部分:网络、存储、计算和安全。2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书,以期推动DPU行业的标准化。

“生态不成熟、应用碎片化,我们目前一半的工作量都是在解决DPU的应用问题,跨平台适配问题。”谈及DPU面临的挑战,鄢贵海直言,“如果不能适配现有的技术平台,即便你的DPU架构设计的再优秀,也很难商业化落地。”

为此,早在几年前,中科驭数就开始致力开发DPU专用的操作系统平台HADOS,“HADOS是一个开放的开发平台,上下游厂商、终端开发者、用户都可以把他们的系统嵌入进来,从而充分利用DPU的优势。”鄢贵海表示。

在产品进展上,中科驭数第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片。第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声。

在应用方面,中科驭数的产品在金融计算领域已得到广泛应用。据悉,随着高频量化交易日益兴盛,交易系统对时延性能要求越来越极致,目前行业中纯软件的加速方案遭遇瓶颈,中科驭数自研的软硬件一体化加速平台,在超低时延方面商业环境实测均值仅为1.12微秒,创下全球超低时延最快纪录。

金融计算之外,中科驭数的产品和解决方案已拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。

有了自研的软件开发平台HADOS,中科驭数的DPU产品可以全面适配国内外多种操作系统,大幅降低应用软件开发难度,推动规模化商用落地。据透露,该公司今年上半年订单已达去年全年的两倍。

“信创产业发展、东数西算建设、算力基础设施推进等,这些都给国内DPU厂商带来难得机遇,中科驭数将坚持自主可控、核心功能全部自研的策略,在软件层面坚持开放,与上下游厂商充分融合,推进国内DPU产业发展。”鄢贵海表示。(校对/张轶群)

责编: 张轶群

王丽英

作者

微信:qingq-wly

邮箱:wangly@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体设计制造、汽车电子、人工智能及AIoT产业链。微信:qingq-wly

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