9月21日，山东德州市召开主题新闻发布会天衢新区专场，天衢新区相关负责人介绍新区在发展集成电路产业方面的目标和规划。
德州日报消息称，近年来，德州天衢新区围绕打造电子信息产业高地，将集成电路产业作为发展的主攻方向，通过研究制定《关于发展电子信息产业的意见》，成立产业基金，引进威讯联合半导体封装测试，有研8英寸、12英寸硅片，有研亿金高纯溅射靶材，及北京同源微集成电路设计等项目。
据介绍，为立足天衢新区主导产业定位，继续做大做强集成电路产业，计划依托有研打造集成电路关键材料基地，适度强化硅衬底和发展第三代半导体衬底材料；依托威讯打造集成电路封测基地，谋划建设封装测试和后道工序材料特色园区；谋划建设2000亩配套设施完善的半导体产业园，发展半导体功率器件和模块、新型显示和智能终端。
天衢新区还提出，下一步将加快推进集成电路关键材料、封装测试聚集发展，打造年产值300亿级的电子信息产业集群。（校对/赵碧莹）
