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“芯世界”等你!第四届集微半导体行业秋季联合双选会(西安场)迎来首批“揽才天团”

来源:爱集微

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09-21 18:58

集微网消息,秋招的号角已然吹响,人才的脚步正在迫近。9月25日,由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办,联动西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电大学、西北大学、长安大学、西安科技大学等重点院校的“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”将在西电校园盛大举办。

届时,爱集微与芯旺微、国芯科技、概伦电子、卓胜微、翱捷科技、和其光电、瑶芯微电子、新华三半导体、龙腾半导体等50+国内外知名IC企业将赶赴西安“组团”揽才,共同打造人才就业“芯”生态,为23届毕业生打开“芯世界”!

创新发展的基础是人才,这支奔赴西安的“招聘团队”显然是看中了西安得天独厚的产业资源——长期以来,陕西作为我国集成电路技术的重要策源地,为产业发展贡献了重要力量,西安更是我国集成电路产业版图上的重要支点,丰富的教育资源与产业基础如同明珠般熠熠生辉。教育方面,以全国第四轮学科评估为例:西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学在“电子科学与技术”学科中分别获评A+、A、B+;同样是上述3校,早早入选了国家示范性微电子学院(28所)。

“企业正处于高速发展期,招聘政策灵活机动,在晋升渠道、人才培育、薪酬待遇、落户安家等方面具有很大优势;此外,企业内部还设置了合理的晋升渠道与人才培育计划。”某IC企业人事负责人向集微网表示,正以极大的诚意拿出与西安本地高校对口的岗位,以期与学子专业形成有效互动。

而据集微职场平台数据显示,本次报名参加双选会(西安场)的目标学生中,有超七成学生来自985/211院校。其中,作为重要生源地、也是本次双选会举办地的西安电子科技大学更是当前唯一覆盖9个集成电路产业所需目标专业的院校。

仅目前掌握的信息来看,此次报名参与西安场双选会的学生中目标岗位相对集中,设计类岗位依然是学生“首选”:FPGA工程师、数字后端设计工程师及数字IC设计工程师占据了TOP10岗位的前3席,工艺工程师、嵌入式软件开发工程师、模拟IC设计工程师、数字前端开发工程师等岗位紧追其后。

荟萃邀约,汇聚英才。截至目前,爱集微已累计举办超50场人才双选会、10余场行业峰会,人才培育平台不断升级,资源覆盖100所知名高校、1000+IC产业高企、500+社群渠道、30万+学生资源,为企业输送众多优秀人才。

在此基础上,更多元、更高效的选择,全方位、全程化的就业指导,共同汇聚成一封招才引“芯”的邀请函正从西安寄出!2023秋招季已“鸣枪抢跑”,更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会,报名通道现已开启,欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

线下席位有限,企业点击此处报名参加!

企业咨询:韩先生 18918459526

刘先生 18217233170

高校咨询:米老师 13524119400 

活动时间:9-11月

主办单位:中国半导体投资联盟

承办单位:爱集微

活动形式:线上APP、线下会议+展区

西安双选会线上报名通道已开启,学生报名点扫描下方二维码:

责编: 赵碧莹

姜羽桐

作者

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邮箱:jiangrt@ijiwei.com

作者简介

少年优遊人間

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