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半导体行业有望V型反转 大厂欲加码车用IC

来源:爱集微

#台积电#

09-23 15:42

集微网报道,芯片市场不可谓“冰火两重天”。因通膨持续升温、俄乌战事、地缘政治等因素影响,全球经济景气近期呈现紧缩状态,消费电子终端市场一蹶不振、毫无起色;车用芯片市场旺火不断,如车规级MCU、电源芯片、功率半导体等供需矛盾呈紧张状态。车用芯片市场需求强劲,或将成为支撑全球半导体产业继续成长的重大驱动力。

近日,台北国际半体展(SEMICON Taiwan 2022)在中国台湾成功开展。在此次展会上,各大厂商包括台积电、南亚科技、力积电、联电等公司谈及了能源话题的解决方案、产业前景的预期以及车用芯片等产业关注的热点问题。

半导体行业有望V型反转

尽管全球经济挑战不断,但受惠于新兴科技之演进,汽车、无线通讯以及运算与数据储存等应用持续带动半导体需求成长。通膨因素将让市况在底部稍作停留,但业内预计,待下游库存去化后会慢慢回温,预期半导体产业景气将呈现V型反转。

以中国台湾地区为例,SEMI全球首席营销官兼SEMI中国台湾区总裁Terry Tsao表示,在物联网、电动车、5G等市场驱动下,今年全球半导体产值约可成长超过20%,中国台湾地区半导体产业产值也将突破4万亿元(新台币);预计到2030年行业规模将达到1万亿美元。

另外,中国台湾先进车用技术发展协会理事长、力积电董事长黄崇仁也强调,半导体业有景气循环,预估库存去化至今年12月。他补充表示,受通膨影响,景气向下后可能稍微停留一下,待下游库存逐渐下降后,市况就会慢慢回温,预期半导体产业景气将呈现V型反转。

半导体后段封装设备公司库力索法(K&S)执行副总裁张赞彬也表示,半导体景气明年Q1将重回成长轨迹。他指出,受到半导体库存调整,部分封装厂放缓机台装机速度,已让近期封装设备回复到正常交货水平,从订货到交期回到往常约一个季度水平。

半导体技术“能效”属性显现

每一次性能的提升几乎都伴随着能耗的增加,芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。业界近日对EUV耗能问题讨论不断,作为芯片制造大厂的台积电、美光等公司因能源消耗巨大而被推上话题的风口浪尖。早在2015年底,台积电创始人张忠谋便指出,目前中国台湾地区最大的隐忧之一就是缺电,2017年可能就会面临限电危机,这对产业的影响相当大。

台积电董事长刘德音在开幕的首场“永续力论坛”中做出解释称,当今半导体技术最重要的属性就是“能效”,追求更极致的能效,是半导体技术创新的核心。刘德音表示,在过去15年中,为了满足市场追求高计算又能省电的需求,半导体技术不断提升性能,且每两年将“能效”提高一倍,而这种趋势将继续下去。

“以台积电目前量产的5nm为例,其功耗仅为28nm技术相同产品的7%,这意味着节电83%。目前正进行风险性生产的3nm,台积电也将提供更高水平的能效。整体而言,相当台积电每用一度电,可帮全球节省4度的电。”刘德音补充。

消息人士曾透露,台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入,而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。

芯片厂商与车用芯片客户双向奔赴?

半导体厂积极扩充产能,半导体行业仍将不断增长。中国台湾晶圆代工产值为全球最大,但车用半导体与汽车模组发展才刚要开始。在今年的展会上,一些厂商透露出对于车用芯片的信心。另一方面,车厂紧跟跟着晶圆代工厂利用率下降的缺口,产业链同步抢食商机。

力积电董事长黄崇仁透露,随着半导体在汽车电子角色日益吃重,他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机议题。两人的共识是车用半导体中约80%芯片采用28nm以上成熟制程,只有20%采用14nm以下先进制程,带来的商机会比手机更多。

在2022全球智能车高峰论坛上,台积电用暨单片机业务开发处处长林振铭发表专讲,他表示全球车用芯片闹缺货,看好车用电子朝更安全、更节能与更智能等三个趋势发展,将带动每辆车的半导体含量持续增加。林振铭直言,台积电在全力支持车用电子发展,2021年加码50%产能生产车用芯片,今年持续加码。

现阶段手机与消费电子相对疲弱之际,车厂与车用芯片厂可把握机会,建立缓冲库存。另一方面,代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性,汽车制造商也嗅到议价机会。据《电子时报》报道,已有车用芯片客户考虑在第四季度与晶圆代工厂重新议价。由于对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓,晶圆代工厂面临客户砍单,产能利用率明显下滑,这种发展将使晶圆代工厂在价格谈判中处于不利地位。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会,或将重新审视风险和成本。

(校对/赵月)

责编: 李梅

王云朗

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