• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

FCBGA大战一触即发 LG Innotek明年将大举投资

来源:爱集微

#FCBGA#

#LG#

#三星#

09-27 21:45

集微网消息  据国外媒体报道,LG Innotek计划明年将扩大投资规模,强化与三星在覆晶球闸阵列封装载板 (FCBGA) 市场的竞争。

消息人士指出,LG 今年初宣布将针对 FCBGA基板投资 4130 亿韩元,未来将持续分阶段投资,以扩大PC、通讯、车用基板业务规模。

LG Innotek 预计最快将从明年开始量产FCBGA,届时每月营收可望挹注100 亿韩元,有利LG集团扩大FCBGA 的投资。

报导指出,市场仍目前认为 LG Innotek 规划的4130亿元投资规模不足,仅能生产利基市场产品,若LG Innotek 若要与三星竞争,起码需要投资上兆元。

三星去年底宣布,将向FCBGA投资1兆韩元,且在LG宣布切入市场之际,三星跟进将投资规模扩大至1.9兆韩元。

此前,根据Yole统计,在AI、数据中心和HPC推动下,FCBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元。

(校对/黎雯静)

责编: 张轶群

李晓延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...