聚焦UWB芯片研发，驰芯半导体完成近亿元PreA+轮融资

近日，长沙驰芯半导体科技有限公司宣布，已在2022年8月完成近亿元的PreA+轮融资。本轮融资由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。

长沙驰芯半导体科技有限公司总部位于长沙市高新区，并设立了上海子公司、厦门子公司和南京研发中心，聚焦于超宽带(UWB)芯片领域。驰芯研发人员硕博比例超过70%，核心骨干的半导体从业经验全部超过10年。

驰芯半导体官方消息显示，其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片，是国内首家完成商用量产UWB芯片的公司。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通，该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景，并获得了市场中头部客户的认可与支持。

未来，驰芯半导体将持续在汽车电子、消费电子和物联网等UWB应用领域重点投入，加快布局，为行业提供更可靠、更高效的UWB产品。据悉，目前驰芯半导体UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用。（校对/赵碧莹）