近日，智能物联网芯片领先企业珠海泰芯半导体有限公司完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。
珠海泰芯2020年Q3在全球批量商用全自主研发、业内先进水平的Wi-Fi HalowTM物联网Wi-Fi芯片TXW8301系列，是国内少有的、能在新国际标准Wi-Fi芯片产业化中拥有先发优势的企业。
2022年Q1，珠海泰芯又向市场推出高性能、高集成度、低功耗、低成本的Wi-Fi4系列芯片TXW80x。产品一经推出，就迅速在高速率无线数传、超低功耗Wi-Fi、智能家居、单芯片视频Wi-Fi SOC等4大领域，获得头部客户认可并大批量出货。
展望未来，泰芯将继续深耕智能无线物联网芯片的核心技术，向市场推出更多技术先进、性能优秀的芯片产品，努力成为智能物联网芯片行业的头部企业。
著名产业投资人、嘉道资本董事长龚虹嘉表示 “珠海泰芯有一支综合能力强、工作作风踏实的团队，在智能物联网通信芯片这个大有可为的领域中，研发并量产了全球领先的Wi-Fi HalowTM芯片，同时在国产替代自主可控领域，珠海泰芯通过自主创新，做出了非常出色的产品，并且得到了客户和市场的认可。作为泰芯的老股东，我和我的团队对泰芯B轮融资成功表示衷心的祝贺，并将继续关心和支持泰芯，期待公司借助此次融资的东风，进一步扩大市场，快速发展。”
方广资本管理合伙人洪天峰表示：“AIoT是方广资本持续关注的投资方向。一方面计算、连接、存储、感知等IT核心技术要素持续迭代演进，另一方面物联网末端各类创新应用不断涌现。珠海泰芯拥有一支经验丰富的成熟团队，掌握的创新技术和能力组合能更好满足日益增长的客户需求。很高兴此次能与珠海泰芯团队达成合作，期待公司未来扎根智能物联网广阔市场，不断推出优秀产品，在市场上大展宏图。”
格力集团产投公司负责人胡传伟表示：“珠海泰芯的核心成员均来自国内知名半导体企业，在无线通信、低功耗电路设计、嵌入式系统方案等方面有着深厚的技术积累。Wi-Fi HaLowTM技术在物联网应用具有很好的市场前景，泰芯在全球率先量产并批量出货Wi-Fi HaLowTM芯片，多款产品已经过市场验证，先发优势明显。同时，泰芯的WiFi-4、微控制器芯片等产品应用场景丰富，具有高性能、低成本优势。衷心祝贺泰芯B轮融资圆满结束，我和团队将持续关注和支持泰芯，期待公司在新产品研发及市场开拓中取得更大成绩，赢得更多客户。”
瑞江投资董事长赵进强表示：“非常高兴参与泰芯半导体的B轮投资，该投资契合基金的与优秀企业家同行，追求卓越，创造无限可能的理念。珠海泰芯半导体非常专注于技术的原始创新性和独立性，公司全球率先量产的Wi-Fi HaLowTM 芯片在物联网领域具有广泛应用的前景，同时其他的基于公司的原创技术的芯片也具有广泛的应用前景。祝贺珠海泰芯B轮过亿元融资成功，这是公司发展中重要的一次融资，瑞江投资团队会一直和泰芯团队同行，创造价值！”
珠海高新金投总经理芶彤军表示：“作为珠海本土集成电路设计企业的优秀代表，公司聚焦于WIFI产品线的设计和研发，团队拥有基带、协议、射频电路的全栈自研能力。公司WiFi Portfolio中的 Wi-Fi HaLowTM 芯片产品已经获得知名厂商的认可，在智能安防、智能家居领域批量出货；公司WiFi Portfolio中的WiFi4+芯片凭借其高性能优势，已经在消费电子、无人机等领域批量出货。公司完成B轮融资后，将快速丰富WiFi Portfolio产品线，进入更多AIoT应用场景。作为泰芯半导体的天使投资人，我们会一直陪伴公司发展壮大。"
珠海泰芯半导体创始人、董事长石强表示：“我和我们团队一直抱着这样一个信念——把泰芯打造成业内一流的智能物联网芯片设计公司。我们希望通过我们的努力，设计出好芯片，为客户创造价值，也为我国芯片事业贡献一份力量。近期泰芯成功完成了B轮融资，在这里我要感谢各位投资人的厚爱和帮助，感谢客户的信任和支持，感谢团队的努力和付出。我们将加倍努力，进一步扩大市场占有率，用好成绩来回报各位股东！”。
