上新!左蓝微电子定档“ELEXCON 2022”,射频前端“后浪”角逐

来源:爱集微 #左蓝微电子#
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国内领先的射频前端器件供应商——杭州左蓝微电子技术有限公司(以下简称“左蓝微电子”)将携带左蓝最新的多系列产品亮相“ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展”,围绕“小型化”“集成化”“模组化”特色,全面展现旗下高性能射频滤波器的领先技术与最新成果。

左蓝微电子成立于2016年,是专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组的研发和销售的国家高新技术企业,拥有一流的实验室条件、稳定的供应链体系和可靠的质量控制体系,提供专业、高效、完整的射频前端解决方案,满足4G/5G通信需求。

小型化、模组化,左蓝微深耕射频中高端领域

射频是各类移动终端通信功能的核心元器件。据Gartner预测,到2026年射频前端市场规模将达到210亿美元,2019年至2026年间的复合年增长率为8.3%。尤其5G时代,射频前端价值量持续攀升,已成为国内厂商“必争之地”,一批优秀的射频前端“后浪”企业踏步而来。然而,鉴于该市场仍处于海外寡头垄断下,日益活泼且增长广阔的空间有待进一步突破,只有拥有正向设计能力、贴近产业需求、真正有技术和大批出货能力的企业才能脱颖而出。

经多年深耕,左蓝微电子实现多角度技术创新,拥有完整的设计工具链和正向设计能力,搭建自主研发的模块化设计平台和数据库。研发团队秉持“小型化”“集成化”理念,持续深耕自研技术,不断丰富核心技术专利群,拥有超百件知识产权,筑起专利“护城河”。

小型化方面,左蓝微电子轻装前行,不断突破器件封装尺寸。2022年7月,1612尺寸的B5频段双工器进入量产准备阶段,输入功率达到31dBm,TX插损典型值为1.5dB,RX插损典型值为1.9dB,隔离度性能与国外品牌厂商相当,带外抑制度满足终端市场的需求。除1612尺寸B5和B12频段外,左蓝微电子其他小型化系列已处于规划中,将陆续推出更多新产品。

 集成化方面,左蓝微电子布局的四工器/多工器产品和正在导入量产的模组产品进展顺利,通过创芯技术的差异化、高端SAW滤波器,大幅提高不同类别产品的附加值。在产品研发过程中,左蓝微电子与国内外领先代工厂战略合作、丰富完善研发数据库,进而形成“平台-->产品-->数据-->平台”的正向良性循环。

2022年5月,左蓝微电子宣布,其自主研发的5G n78 PEBAW滤波器取得突破进展。该产品既适用于5G小基站,又可应用于高品质的5G移动智能终端。其具备小尺寸、低插损、良好的带外抑制、高功率等特点。其通带频率为3400-3600MHz,最大输入功率达到33dBm,支持工作-40℃至+95℃温度范围。其中,1.4mm x 1.1mm封装尺寸适用于小基站,而更小尺寸的1.1mm x 0.9mm可应用于5G移动智能终端。

随着通信技术的迅速发展,及5G时代的到来,手机射频前端需要支持的频段大幅增加,射频子系统复杂度和功耗不断提升。由此,在手机构架走向集成化进程中,产业目光频频投向射频前端模组化,以期降低尺寸、提升性能。

2021年,左蓝微电子基于丰富的滤波器产品线“先发优势”,一举跨入模组化“阵营”,先后推出两款集成射频开关和滤波器的分集天线射频链路DiFEM模组产品——SPDM001、SPDM003:前者分集接收模组采用LGA封装,封装尺寸3.2mm*3.0mm;后者分集接收模组同样采用LGA封装,封装尺寸3.7mm*3.2mm。两款产品兼具尺寸小、集成度高、可靠性强等特点,是左蓝微电子迈向射频模组的“投石”之举。而围绕LFEM、PAMiD等更多中高端模组产品方面的研发合作已提上日程,并快速、有力融合推进。

“DiFEM模组产品已导入客户端项目测试且获得好评,今年在进一步提高指标性能的基础上推进实现模组量产,以满足5G通信带来的小型化、模组化需求”,左蓝微电子表示,未来几年,国内射频厂商在中高频PAMiD模组上的突破难度仍然较大,但低频PAMiD模组存在更大可能,公司计划从低频PAMiD模组所需的滤波器和双工器入手,形成突破。

好风正劲,未来已来。“乘风破浪”而来的左蓝微电子,在射频前端国产化浪潮中犹如一道缩影,对提升产业技术水平和高端滤波器自主可控能力、促进产业结构升级,无疑将起到积极作用。欢迎更多业内同仁与左蓝微(展位:1G35)共聚“ELEXCON 2022”,分享前瞻观点与产业经验!

责编: 爱集微
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