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集微咨询:2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元,同比增长56%

来源:爱集微

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#封装基板#

#PCB#

2022-10-31

集微咨询(JW Insights)认为:

  • 2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元,同比增长56%,其中来自内资企业封装基板产值约为8.29亿美元,全球占比为5.84%。

  • 2022年是新建项目投产的高峰期,扩产产能将逐步开出,预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。

  • 伴随着半导体行业进入下行周期以及国内外封装基板厂商大幅扩产,封装基板产能紧缺的现状将逐步缓解,国内新入局企业或难以赶上行业发展红利期。

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责编: 邓文标

李杭森

作者

微信:Zsywls

邮箱:lihs@lunion.com.cn

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