集微咨询（JW Insights）认为：
2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%，其中来自内资企业封装基板产值约为8.29亿美元，全球占比为5.84%。
2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。
伴随着半导体行业进入下行周期以及国内外封装基板厂商大幅扩产，封装基板产能紧缺的现状将逐步缓解，国内新入局企业或难以赶上行业发展红利期。
索取完整内容，请点击下方PDF附件查看。
集微咨询：2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%
集微咨询：2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%-爱集微20221028
下载
来源：爱集微
#集微咨询#
#封装基板#
#PCB#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
李杭森
微信：Zsywls
邮箱：lihs@ijiwei.com
3277文章总数
989.3w总浏览量
