11月1日，据科创板上市委2022年第83次审议会议结果显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司（简称：华海诚科）科创板IPO成功过会。
不过，上市委也提出两大问询。请华海诚科代表：（1）结合公司自身产品在各终端应用领域的收入变化、新品验证和新客户开拓的进展、最新在手订单以及2022年收入预计情况，说明公司如何应对消费电子领域需求下降的影响，是否符合科创板科创属性评价指标；（2）结合公司所处细分行业的需求波动、公司经营活动现金流的变化情况，说明公司的盈利能力及所处经营环境是否正在发生重大不利变化，公司在此背景下建设募投项目以大幅增加产能的合理性、为消化新增产能所面临的具体风险及应对措施；（3）说明国际贸易环境的最新变化是否对公司生产经营构成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。
其二是，请华海诚科代表结合对存在关联关系客户销售的最新情况，说明对该等存在关联关系客户销售的真实性与可持续性。请保荐代表人说明针对上述关联交易真实性及商业合理性所做的核查程序及核查结果，并发表明确意见。
据了解，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
在传统封装领域，华海诚科应用于 DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。
在先进封装领域，公司研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，华海诚科的技术水平、产品质量与品牌获得了相关主管部门及下游知名客户的认可。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系。
