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集微咨询:国产射频前端模组市场潜力大 产业或将迎来整合期

来源:爱集微

#集微咨询#

#射频前端#

11-07 07:11

集微咨询(JW Insights)认为:

美日巨头在全球射频前端市场优势明显,国内厂商在模组化程度上较它们差距不小。未来国内厂商在PAMiD模组上取得突破后,与它们正面竞争的机会将剧增。

  • 射频前端国产化的最大难点是Sub-3GHz频段发射端模组,Sub-3GHz模组的应用频率和功率低,但集成的滤波器及双工器多,掣肘的关键在高性能滤波器、高密度封装技术及高性能PA。

索取完整内容,请点击下方PDF附件查看。

责编: 张轶群

王小方

作者

微信:

邮箱:wangxf@lunion.com.cn

作者简介

关注射频前端、CIS、AI、无线物联网等领域(微信联系:13143457929)

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