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稷以科技完成亿元级D轮融资,继续深耕等离子设备领域

来源:爱集微

#稷以科技#

#融资#

2022-11-07

集微网消息,近日,上海稷以科技有限公司(以下简称:稷以科技)宣布完成亿元级D轮融资,引入临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等投资机构。

据悉,本次融资后,稷以科技将继续深耕等离子设备领域,同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域。

稷以科技成立于2015年,是一家等离子体应用整体解决方案提供商,其解决方案包括创新的等离子体设备及生产工艺、控制软件和服务,被应用于半导体芯片封装、光电子领域、消费电子品,医疗电子、功能材料等领域。

稷以科技旗下多款设备包括Triton、Hesita、Patron、Virgo等,可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺。 华泰联合证券消息显示,稷以科技设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业。

(校对/杨晨曦)

责编: 韩秀荣

赵碧莹

作者

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聚焦本土IC新闻,追踪政策风向、观察项目进展

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