【中国IC风云榜候选企业28】曦华科技：助力细分领域国产替代，研发车规芯片再布新局

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳曦华科技有限公司（以下简称：曦华科技）

【参选奖项】年度新锐公司奖

深圳曦华科技有限公司成立于2018年，总部位于深圳，在上海、合肥、成都、北京设有办公室，是专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向汽车、IoT、手机等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。产品覆盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域。

曦华科技研发团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计，软硬件及算法等全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力，团队历史主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗，知识产权布局近200项。公司现为国家级高新技术企业，深圳市专精特新企业。

在智能感知领域，曦华科技SIP01（Smart Image Processor）感知和图像处理芯片凭借优秀的产品性能、规格定义、一站式解决方案和本地化技术支持服务，已得到客户广泛认可，且树立了良好的市场口碑。该产品是一款高性能，高集成度，低功耗的智能图像处理芯片，广泛应用于手机屏显示，智能家居，游戏机，AR/VR，工业显示屏等领域。

而在控制芯片领域，曦华科技成立伊始便极具前瞻性地开始规划进军汽车相关应用场景，于2021年打入车规芯片市场，推出自主可控的高性能车载MCU系列，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，通过提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。

曦华科技32位MCU采用Arm Corex-M4F内核，该内核主频高达160MHz，片内集成CSE加密内核及国密算法引擎，适用于更高端的车身域控制器、矩阵式前大灯、BMS电池管理、动力及底盘通用电机控制等场景，并满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准ASIL-D的开发流程，产品满足ISO26262汽车功能安全标准ASIL-B等级及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。目前，公司高端汽车MCU已锁定十多家行业头部客户并送样。

未来，曦华科技将持续深化底层技术研发，加速商业化场景拓展，强化复合型人才布局，持续“用芯服务智能社会”。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度新锐公司】

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

2、企业的产品得到市场验证，2022年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。