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Manz活动预告《掌握新兴异质整合力 解密板级封装》

来源:亚智科技

#亚智科技#

2022-11-24

Manz开发与研究高密度重布线层(RDL)工艺设备,在板级封装技术中,精益求精RDL工艺段所需的创新生产设备,成功打造新一代面板级封装生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm,已出货至客户生产厂房。

全球随着IC多元化与追求极致效能的市场需求日益渐增,半导体先进封装技术及高密度重布线层(RDL)工艺成为了关键的因素。Manz【掌握新兴异质整合力 解密板级封装】技术日,邀请业内重量级嘉宾主题演讲,全面性探讨全球之于中国的半导体产业发展、封装产业新机遇再到近年火红的板级封装应用与发展潜能!

掌握新兴异质整合力,深度探讨板级封装技术的优势,我们与您面向市场需求,共同推动产业发展。

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责编: 爱集微

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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