Manz开发与研究高密度重布线层(RDL)工艺设备，在板级封装技术中，精益求精RDL工艺段所需的创新生产设备，成功打造新一代面板级封装生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，已出货至客户生产厂房。
全球随着IC多元化与追求极致效能的市场需求日益渐增，半导体先进封装技术及高密度重布线层(RDL)工艺成为了关键的因素。Manz【掌握新兴异质整合力 解密板级封装】技术日，邀请业内重量级嘉宾主题演讲，全面性探讨全球之于中国的半导体产业发展、封装产业新机遇再到近年火红的板级封装应用与发展潜能！
掌握新兴异质整合力，深度探讨板级封装技术的优势，我们与您面向市场需求，共同推动产业发展。
