【中国IC风云榜候选企业80】云豹智能:加速推动高性能DPU大规模商业化,以领先技术助力上下游产业生态发展

来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #云豹智能#
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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:深圳云豹智能有限公司

【参选奖项】:年度独角兽奖

深圳云豹智能有限公司(下称“云豹智能”)是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片(DPU)和解决方案的领先半导体公司,是目前国内唯一一家DPU独角兽企业,也是国内DPU行业头部企业。

据了解,云豹智能是由原RMI公司 (后被Netlogic/Broadcom收购) 联合创始人萧启阳博士联合业界精英创立。核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、海思、阿里巴巴等公司,具备世界级的网络芯片设计、云计算智能网卡开发、ARM服务器多核CPU设计等丰富技术及产品经验及商用落地经验。

团队从零开始做过的几代大芯片,是当时世界通讯领域里最高性能的多核处理器,也是业界早期最成功的软件定义芯片。因其芯片的灵活性和通用架构,被国内和国外最大的几家通讯网络设备商大规模应用在路由器、无线基站、控制器、核心网、安全设备和智能网卡上。

云豹智能总部设立在深圳,另外在上海、北京、南京、西安和成都设有研发中心,研发团队由国内外芯片巨头、云计算基础设施架构的前资深骨干及核心研发人员组成,在DPU和智能网卡领域具备丰富的技术储备和独到的行业前瞻性。目前公司员工超过400人,其中90%以上为研发人员。

基于过往的成功经验和不断提升的研发实力,该公司2021年12月已发布第一款云豹云霄产品。

云豹云霄是基于“CPU+FPGA”架构的DPU方案,能为数据中心和云服务商提供裸金属、虚拟机和容器统一的运维和管理解决方案,全面支持网络、存储和安全功能的卸载和加速,赋能客户从基础架构向以数据为中心的先进网络架构迁移,极大地提升云服务商的服务质量和业务灵活性,并降低其整体投入和运维成本。

同时,为了提供更高性能、更低成本和更低功耗的DPU解决方案,云豹智能正在开发一款世界级的DPU SoC芯片,将于2023年量产。该芯片采用先进工艺,为国内最高端的DPU单一芯片方案,相对于FPGA方案,成本可降低一半以上,功耗也降低一半以上,并实现性能提升3-4倍。相对于目前国外商用的DPU芯片,云豹DPU芯片更具可编程性、通用性和易用性。

云豹智能对新一代数据处理器DPU芯片的设计规划,不仅仅停留在产品层面的升级,同时也对云计算、5G、元宇宙、存储、安全等行业的发展起到带动作用。

事实上,云豹智能DPU已与几家大型云服务商有深度合作,令其加速了高性能DPU产品的大规模商业化应用和升级迭代,不断提升产品力与市场力的护城河,实现了“顶尖DPU厂商+云服务大厂”的强强联合。随后积极布局前景广阔的新兴云数据落地场景——“智能汽车”,随着新势力车厂背景的蔚来资本入局,公司实现了业务的进一步发展。

截至目前,云豹智能股东包括腾讯、红杉资本、蔚来资本、淡马锡、中芯聚源和深创投等。云豹智能表示:“公司旨在成为一家引领数据中心和云计算最前沿技术,并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。”

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,通过表彰不断聚集资源,助其成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1.深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司;

2.估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市公司。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。(校对/落日)

责编: 邓文标
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