【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：翱捷科技股份有限公司（简称：翱捷科技）
【参选奖项】年度优秀创新产品奖
翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。
作为一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，翱捷科技自成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片，以及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
翱捷科技旗下芯片矩阵拥有十分广阔的下游应用场景，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场，以及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
参加本次“年度创新产品奖”评选的ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的支持Wi-Fi 6和BLE 5.1的Combo SoC芯片。该芯片支持WPA3、OFDMA、TWT、BSS Coloring、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 5.1协议，提供更便捷和快速的BLE配网方式。
ASR595X既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控，其搭载了芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多种操作系统。
ASR595X芯片采用了高度全集成设计，集成了RF收发器，802.11/BLE PHY + MAC，RISC-V MCU，多种外设接口，AOA/AOD，实时计数器（RTC）和完整的电源管理模块。
ASR595X芯片提供更便捷和快速的BLE配网方式，目前已达到数秒配网。并支持1组UART 口的ESD能力达到接触HBM 6KV以上，可以节省模组上通信接口的静电保护器件。同时，芯片具有完整的安全体系结构，支持一整套多层次的安全解决方案。
基于其强大的通信能力，ASR595X可广泛应用于智能家居、智能硬件、AOA/AOD定位、工业无线控制、传感器网络等场景。目前，ASR595X已获得多家头部企业设计导入，未来将实现大规模出货。
面向未来的发展，翱捷科技将继续保持高技术壁垒，在新一代通信技术方面不断演进，并不断丰富多元化产品布局，同时继续通过战略收购，整合海内外优质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度优秀创新产品奖】
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品；
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标20%；2、技术创新性40%；3、销售情况40%；
