【中国IC风云榜候选企业121】影像能力再进化 思特威推出业界首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器

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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:思特威(上海)电子科技股份有限公司

【参选奖项】:年度优秀创新产品奖

思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens)(以下简称:思特威)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

思特威作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。此次参加“年度优秀创新产品奖”评选的产品是思特威众多产线中的新星产品——高端智能手机图像传感器芯片SC520XS。该款芯片是思特威11月刚发布的一款全新的5200万像素图像传感器芯片。

SC520XS在思特威自研的SFCPixel-SL™技术、自研的AllPix ADAF®全相位像素对焦技术、升级的超低功耗设计上都颇具创新点。具体来看,思特威SC520XS的光学尺寸为1/2.42英寸,拥有5200万超高分辨率,像素尺寸仅为0.7μm。可以通过QCell技术实现像素四合一输出1300万像素影像,采用了堆栈式背照工艺(Stacked BSI),搭载思特威SmartClarity®-2成像技术以及创新的SFCPixel-SL™专利技术,更好地兼顾满阱与暗光成像性能、色彩呈现力以及噪声控制性能,为手机摄像头带来电影般的大片成像质感。同时SC520XS也是业界5000万级像素赛道上首颗采用100%全像素对焦功能的0.7μm芯片,搭载了思特威全新研发的AllPix ADAF®全相位像素对焦技术,即使在动态与暗光场景中也能快速精准地进行对焦。并凭借超低噪声外围读取电路以及影院级色彩视效等优势技术,可进一步提升图像中高光与阴影细节。此外,升级的超低功耗设计,可赋能智能手机摄像头系统进行手势识别、面部识别以及环境识别等复杂的AI识别功能

图:思特威SC520XS的技术参数

图:思特威SC520XS的技术升级

当下智能手机已进入超清拍摄时代,除主摄系统外,辅摄、超广角以及长焦等摄像头也正逐渐升级至5000万像素及以上分辨率。目前,思特威高端智能手机图像传感器芯片SC520XS已接收送样,预计将于2023年Q1实现量产,未来势必在激烈的5000万级像素赛道上留下靓丽的身影。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。公司产品已应用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端产品中。自2017年起,思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先,根据Yole最新报告数据显示,2021年,思特威位居车载CIS市场全球第四,国内第二,在车载应用领域迎来了高速发展。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名标准】

1.深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功;2.技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选规则】

技术产品主要性能和指标(20%);技术创新性(40%);销售情况(40%)。

责编: 李梅
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