【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：深圳市思远半导体有限公司（以下简称：思远半导体）
【参选奖项】：最佳雇主奖、年度优秀创新产品奖
【参选产品】：TWS充电仓SoC芯片SY8812
思远半导体成立于2011年，是TWS领域电源管理芯片龙头企业。该公司专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计，致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等领域提供领先的电池管理系统级芯片及解决方案，主要产品有TWS耳机电源管理芯片、移动电源SoC芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片等。
思远半导体总部位于深圳，在上海、成都、珠海设立了研发中心。目前公司约有130人，研发人员占比约62%，硕士及以上学历占比50%以上，团队成员分别毕业于香港科技大学、上海交通大学、西安交通大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学等知名高校。
吸引诸多优秀人才，离不开优质的员工培训课程和福利制度，思远半导体专注员工自身成长，每年举办多场通用职业素质培训及专业技能培训，并设有专业和管理晋升通道，于每年3月统一举行晋升答辩。在员工福利方面，除常规的年假、调休假，思远半导体还为员工提供工作日午餐水果与下午茶点，以及旅游、聚餐、体育运动以及年度体检、春节父母礼金等活动与关怀。思远半导体关爱每一位员工的健康与成长，旨在为员工打造和谐、舒适的办公环境。
此外，多年来思远半导体致力以优质的服务和产品赢得市场认可与信任，客户包括小米、OPPO、vivo、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。
近几年，思远半导体在TWS耳机充电仓SoC芯片市场占有率全国第一，累计出货超过7亿颗。同时，在优质产品及深厚技术的助力下，思远半导体早前已斩获2022中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第六届中国IoT创新奖等荣誉。此外，凭借着强大的创新能力及研发经验，思远半导体已申请、获得130多项自主知识产权。
思远半导体携TWS充电仓SoC芯片SY8812参与本次“年度优秀创新产品奖”的评选。
据介绍，SY8812是一款专为蓝牙耳机仓设计的芯片，采用3mm*3mm QFN16封装，可用于蓝牙耳机充电仓、便携式锂电池及其他小功率电源等应用。芯片内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全地对电池进行充放电。SY8812支持KEY和HALL版本的单芯片应用，也支持配合MCU的EN版本应用，MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8812集成了单线的状态码输出，方便实现芯片向MCU上报芯片状态。
值得关注的是，SY8812非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。
SY8812具备四项关键技术：蓝牙耳机出入仓自动检测、常输出待机功耗低至2.5 uA、芯片支持单线通讯功能及自动识别1-4LED配置。
以下是SY8812的主要性能和指标：
VIN端耐压可达30VDC
自动识别状态待机电流：5uA
常输出状态待机电流：2.5uA
充电电流可外部电阻调节
最大线性充电电流：1A
充电电流温度调节功能，充电电流随温度升高自动减小
C/10充电终止，自动再充电
4.2V/4.35V充电浮充电压，精度达±1%
集成充电过压保护
同步升压输出5.05V，效率高达93%@0.1A
支持负载插入识别
支持负载电流轻载检测，轻载检测电流3mA
具备负载电流两级过流保护功能
支持5.05V常输出
升压输出热调节功能
放电模块过流、短路、过压、过温保护
使能控制，状态控制
状态码输出
已通过IEC62368认证
1-4LED显示，外部自动识别
KEY版本：集成按键功能，单击启动放电&电量显示，长按3S按键关闭放电
HALL版本：支持HALL芯片直接驱动，关盒自动启动放电，开盒耳机自动开机回连
值得一提的是，对比国外芯片，SY8812单芯片可以实现TWS充电仓所有功能，国外芯片无此类产品。对比国内友商的单芯片产品，SY8812在性能指标包括端口耐压、静态功耗，以及匹配TWS耳机蓝牙主控芯片的应用上，性能更优；并且可以实现单芯片的按键/HALL控制等功能。目前，SY8812已在众多国内外知名品牌客户项目中量产应用，包括JLAB、boAt、TOZO、QCY、ZTE、realme、OPPO等。
【奖项申报入口】
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度最佳雇主奖】
“年度最佳雇主奖”旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
【报名标准】
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料（*标志为企业必须提供的资料）：
1、2021-2022入职员工与离职员工名单、2022企业在职员工平均年限*；
2、2022企业员工福利制度、2022入职员工晋升名单与晋升职位；
3、2022组织员工培训资料；
4、2022企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
5、2022参加公益相关活动资料/新闻。
【评选规则】
薪酬福利、环境、培训、发展和企业文化五大方向全面发展。
【年度优秀创新产品奖】
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名标准】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选规则】
技术产品主要性能和指标（20%）；
技术创新性（40%）；
销售情况（40%）。
（校对/赵月）
