【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：深存科技（无锡）有限公司
【参选奖项】：年度最具成长潜力奖
StorageX深存科技是业内领先的计算存储处理器/数据处理芯片CSP（Computational Storage Processor）及解决方案提供商，瞄准世界领先的以数据为核心计算（Data Centric Computing）的技术研发，探索近数据算力革新，解决未来大数据和快数据（Big yet Fast Data）并存的难题，致力于打造未来本土Best-in-Class半导体芯片设计公司，公司在上海/无锡/硅谷设有研发中心。
数字化转型的趋势下，愈发繁重的数据量和数据处理需求正在给各行各业带来巨大挑战。在芯片摩尔定律逐渐逼近物理极限的大背景下，行业难以再通过快速的制程工艺迭代来提升芯片性能、降低成本，挖掘新计算架构潜力日益为业界重视，作为大数据处理枢纽，数据中心对未来核心业务芯片及架构提出全新需求，数据中心应用场景复杂，计算需要面对繁重数据，高带宽，低延时需求，造成严重数据引力（Data Gravity）。
面对动辄几十TB到PB级的数据湖存储节点，深存科技最大的创新在于在数据侧融合算力，将性能做到极致，除了强大的数据、I/O加速能力，同时将AI算力整合到CSP中，两者结合融入到数据湖，从而达到前所未有的数据侧计算和分析能力，来完成以往传统方案很难达到的计算效率提升。
融合Data Centric Computing目标的CSP可以很好的满足数据繁重的应用场景高并行度，高集成度，高数据密度的计算需求，以达到高精准，低延时，低CPU/GPU负载的性能优化目标，包括配合大模型AI训练、海量图像检索、复杂视频分析、推荐算法，结构化处理等数据繁重场景加速。秉持搬运计算比搬运数据更有效（Moving Compute Is Better Than Moving Data）的思路，深存科技正实现计算和存储的融合，同时提供通用的架构，算力和软件平台，面向潜在的千亿到万亿级数据市场。
作为业界首家研发存储端高性能CSP的公司，深存科技推出业内领先的CSP芯片及系统，其融合架构相比传统冯诺依曼的计算-存储分离架构在数据中心可使应用效率可提高几倍到几十倍。公司已得到行业内巨头及国际行业协会认可，作为全球合作伙伴进入AMD 合作体系，面向全球数据中心客户及市场。同时已经成为全球存储网络工业协会技术标准委员会投票成员，与其他主流业内公司（Nvidia/AMD/Intel/Samsung/Western Digital等）共同参与相关业界技术标准制定。
公司将在年底量产第一款高性能计算存储CSP产品，将算力和数据加速进行深度整合，提供面向数据中心、数字化产线的高性能解决方案，定位云服务、流媒体、及工业互联网等应用场景。目前公司已完成该产品的验证和首批客户design-in，并在算力和效率方向上领先国际业界同类产品，达到更强性能，更高效率和更低成本。在数据繁重场景下，可提供大幅度地提升计算效率，降低数据中心构建/运营成本(TCO), 减少网络带宽，及其他硬件设备投入。同时，公司在数据中心及智能制造领域已拓展了重要合作伙伴，很快将进入具体落地和部署阶段。
随着第一代产品落地和推进，公司计划后续推出系列产品面向边缘端和自动驾驶数据流处理等应用场景。公司正在继续大规模扩建研发团队，以更好地在产品上投入大量的时间和精力，同时扩大市场销售、售后支持团队，以实现快速的客户服务。
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；
（校对/萨米）
