【中国IC风云榜候选企业190】先楫半导体：坚持自主技术创新，填补国产高端MCU空白

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海先楫半导体科技有限公司（下称“先楫半导体”）

【参选奖项】：年度持续创新奖、年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证，出货超百万颗，全力服务中国工业、汽车和消费市场。

其中HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品，为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。其采用双 RISC-V 内核，主频达 816MHz，凭借先楫半导体的总线架构、高效 L1 缓存和本地存储器，创下了高达 9220CoreMark和高达 4651 DMIPS 的 MC性能新记录。

除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列产品还创造性的整合了一系列高性能外设：包括支持2D图形加速的显示系统，高速USB，千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动，为工业控制、矿业、新能源、物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障。

与此同时，HPM6700系列也通过了高规格的质量认证体系，其综合性能达到世界领先水平，各项性能指标均超过国外大厂产品。该系列产品填补了中国在高端MCU领域的空白，并在2022年6月完成了AEC-Q100 认证，进一步提升了芯片产品的可靠性和安全性，为助力中国工业智能化、新能源革命、汽车数字化等方面做出杰出贡献。

此外，上海先楫半导体坚持中国定义、中国生产，面向中国客户，软件生态系统及开发工具也是完全自主研发，以开源开放的形式提供给每一位有需求的开发者使用，用积极的行动来实现MCU生态环境的自主可控的发展。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度持续创新奖】

“年度持续创新奖”旨在表彰在企业在发展过程中，能够凭借强大的技术沉淀和持续创新，不断站在行业技术前沿，并推动自身实现可持续发展的优秀企业。

【报名条件】

1、长期深耕半导体相关产业，具有显著的技术竞争优势；

2、企业高度重视技术的自主研发且在前沿技术方面有较大研发投入；

3、在公司发展过程中能够持续创新、迭代，技术创新成果能够助力企业实现可持续发展；

【评选标准】

1、技术持续创新频次及创新点40%；

2、创新技术产品转化情况40%；

3、创新技术对企业营收影响20%；

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；

2、技术创新性40%；

3、销售情况40%；

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、技术突破创新性50%；

3、市场应用20%；

（校对/萨米）