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【IPO价值观】技术落后危机下,龙腾电子毛利率、产能利用率持续下滑

来源:爱集微

#龙腾电子#

#IPO价值观#

2022-12-06

集微网报道,众所周知,PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件,被称为“电子产品之母”。目前,全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域,其中,中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

伴随着国内PCB产业的崛起,各大PCB厂商也纷纷登陆资本市场,据集微网不完全统计,当前在A股上市的PCB企业已经超过30家,包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、超声电子、崇达技术、兴森科技、生益电子等。

同时,包括龙腾电子、广合科技、威尔高、特创科技在内的数十家PCB企业也已经开启上市征程,预计未来在A股上市的PCB企业将持续增长。

技术先进性不足,创业板定位存疑

伴随着大批国内PCB企业通过募集资金扩大生产,市场产能正在不断扩张,竞争也日趋激烈。当前,低价抢订单已经成为国内PCB厂商在市场竞争时的主要经营策略,而向技术门槛更高、资金投入更大的高端PCB领域突围是较为领先的PCB厂商给出的答案。

当前,包括深南电路、兴森科技、丹邦科技、安捷利、崇达技术、景旺电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等厂商纷纷向封装基板领域突围,而包括超声电子、方正科技、博敏电子、五株科技、志博信、东山精密在内的数十家国内PCB厂商都在加码HDI领域,部分企业已经获得技术和市场的双重突破。

不过,目前中国大陆PCB产品仍以单双面板和普通多层板为主,绝大多数中小型厂商均不具备高端产品生产能力。根据WECC数据,2020年中国大陆PCB市场产品以多层板和单双面板为主,占比达到了64%,其次为HDI板,占比17%,封装基板占比较低,仅有3%。

以正在冲击创业板上市的龙腾电子为例,其主要产品为单双面板及多层板,并不具备HDI、封装基板等高端产品的生产能力,且低端的单双面板产品为主要营收入来源,报告各期的收入占比分别为58.48%、57.61%、57.68%。

一般而言,产品层数越高,生产所需原辅材料、工艺技术难度随之提高,与之相应产品附加值及销售单价越高。

从龙腾电子产品的销售均价也可以看出,2019年至2022上半年,其单双面板的销售均价分别为438.50元/平方米、450.37元/平方米、525.41元/平方米及538.30元/平方米,而多层板的价格分别为1187.92元/平方米、1074.23元/平方米、1146.82元/平方米及1256.91元/平方米。

从层数范围来看,相对于国内外领先企业,比如深南电路目前批量生产最高层数68层,样品目前最高层数120层;胜宏科技具备 70 层高精密线路板的研发制造能力,龙腾电子的多层板技术显然较为落后,产品结构也较为单一。其披露的最高层数为30层,但主要覆盖四层板、六层板,报告期内来自八层及以上板的营收占比不足4%。

此外,截至2022上半年,龙腾电子仅拥有两项发明专利,取得的时间分别为2014年和2017年。对比来看,深南电路拥有372项发明专利;兴森科技拥有320项发明专利;崇达技术拥有261项发明专利;胜宏科技拥有94项发明专利。无论从发明专利还是产品类型来看,龙腾电子在PCB领域的技术能力都远远落后于国内同行。

毛利率、产能利用率持续下滑

由于国内PCB厂商众多,已经超过1500家,且技术落后、产品同质化情况严重,各大PCB厂商正在面临上游原材料价格上涨和市场需求下滑的双重压力。

2022年上半年,国内PCB行业市场竞争态势加剧,叠加原材料价格仍处于较高位置,尽管龙腾电子营业收入同比提升27.44%,但由于主营业务毛利率同比下降5.44个百分点,同时管理费用、销售费用等费用及资产减值损失增加,导致归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降2.06%。

龙腾电子表示,若2022年下半年PCB行业竞争状况进一步恶化,原材料持续处于高位运行且公司产能利用率未能回升,公司2022年度将面临产品价格下跌、成本上升的双重压力,主营业务毛利率将有所下降,导致全年业绩将面临下滑的风险。

值得注意的是,这并非龙腾电子首次出现毛利率下滑。受主要原材料价格上涨影响,2019年至2022上半年,龙腾电子主营业务毛利率分别为 31.95%、30.85%、27.30%、22.08%,处于持续下滑的状态,且下滑幅度愈发明显。

与毛利率同步下滑的是龙腾电子的产能利用率,2019年至2022上半年分别为104.39%、94.83%、90.78%和80.78%,订单不足的情况较为明显。

由于龙腾电子认为产能是现阶段制约公司发展的主要因素。2019年至2021年,龙腾电子积极进行产能扩产,由48.84万平方米扩至97.48万平方米。

招股书显示,龙腾电子此次IPO拟募资7.34亿元,其中5.84亿元用于投建珠海龙昌高精密多层印制板生产线项目一期工程,1.5亿元用于补充流动资金与偿还银行贷款。

加码高精密多层板是近年来各大PCB厂商均在发力的方向,龙腾电子积极向该领域布局也无可厚非,但龙腾电子经过持续的产能扩产后,连现有的产能都无法填满,在公司产能利用率不足的情况下,积极投产新项目,不免让人怀疑其产能消化能力?

另一方面,高研发投入是构筑了各大科技厂商的核心竞争力,但2019年至2022上半年,龙腾电子的研发占营业收入的比例分别为5.96%、6.89%、4.88%、4.50%,整体呈下降趋势。

若不能积极投入研发,或将让本就存在技术落后危机的龙腾电子,未来与头部PCB厂商的技术差距进一步拉大。

责编: 邓文标

李杭森

作者

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